PA162
散热注意事项
产品创新从
50
该PA162DK有一个大的集成露铜耐热
(A
+B
塞向所述单片直接连接。焊料
+C
+D
该heatslug到最低限度的1平方英寸的连接
)A
(A+
40
MP
B+
C)
LIF
在印刷电路板的铜箔区域将导致热per-
AM
IE
PL
RS
formance 25 ° C / W结到PA162DK空气评级。
IFI
LO
ER
30
A
SL
焊料连接的1至2平方英寸箔的面积
OA
DED
(A+
DE
B）用
所需的最小功率的应用。
D
MP
LIF
IER
其中PA162DK被用在更高功率的应用，它
20
SL
OA
(A) A
DED
有必要使用表面贴装heatsink-的技术
MPLI
费里
负载
ING 。表面安装技术包括使用一个面的
ED
10
安装风扇结合表面安装散热片上
在FR4 / PC板与通孔的背面热敏
发作过孔。其它高导热性基板电路板
0
125
25
75
100
0
50
材料可为最大的散热。
结温，T
J
(°C)
功率降额曲线假定功率耗散
灰等于在每个放大器。电源和散热
评级是基于两个独立的双单片功率运算在一个集成的铜质散热片安培。安培A和
B被结合在一个单芯片而安培C和D被合并为另一方。这种多芯片的配置
化提供了隔离每个双放大器出众的散热性能。当加载无论是双
放大器也可以通过加载放大器的任何组合（A或B ），以达到更好的散热性能+
（ C或D ） 。
功率降额
安装须知
1.一定要使用散热器。即使卸载PA162DK功耗最高0.8瓦特。
2.避免弯曲的线索。这种行动可能会导致内部损坏。
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6
内部功耗， P（ W）
PA162U
APEX [ CIRRUS LOGIC ]
