数据表
塑针栅格阵列
包装（ PPGA ）
Amkor Technology公司采用了最先进的
今天和明天的装配工艺
成本/性能的应用程序。该IC封装
技术使应用与设计
工程师优化创新，而
最大化的性能特征
半导体（硅&砷化镓） 。 PPGAs是
设计用于低电感，改善的热
操作和增强的功能。风俗
性能增强，如地面和
电源层，可用于显著
改善电反应被要求
推进电子。此外，这些PPGAs
利用业界认可，半导体级
材料可靠，长期运行时
为用户提供灵活的设计参数。该
PPGA是叠层封装。它包括通常的
一个BT （双马来酰亚胺三嗪）基板，
覆盖有B级环氧盖或由
封装它。
应用范围：
半导体技术找到增强
通过使用集成的设计性能
对Amkor的PPGAs功能。微处理器/
控制器，专用集成电路，门阵列，内存， DSP和
PC芯片组找到Amkor的PPGA家庭是一个
理想的方案。适用于需要改善
便携性，外形/尺寸和高性能的
如台个人电脑，笔记本电脑，以及其他类似的
产品受益于Amkor的PPGA属性。
产品特点：
陶瓷的
/
密闭
PPGA
该PPGA提供了多种功能。从
创新的设计和扩展包
产品， Amkor公司提供了从一个平台
原型到生产：
•灵活的引脚数
•热板/蛞蝓
•各种体型的
• 50万& 100万针间距
•周长，错开和全引脚阵列
•多层，地/电源
•腔体向上和向下腔结构
可用的
•腔盖密封或包封
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www.amkor.com
DS811
版本日期： 08'02
AMKOR [ AMKOR TECHNOLOGY ]
