数据表
产品特点：
引线框架
LQFP
PowerQuad
®
4
高性能操作和LQFP的属性
PowerQuad
®
4包括以下内容：
•高导电性，固散热器曝光
• 1.4毫米体轻巧，便携应用
•封装自感减少50 ％
• 50 ％的改善
θJA
在标准MQFP
• 44到128铅计数
• 10 ×10 - 14 ×14毫米的机身尺寸
（ JEDEC标准封装MS -026 ）
•散热器，向上和向下两种配置
LQFP PowerQuad
®
4
包：
LQFP PowerQuad
®
图4（ PQ4 ）是一样的安靠
专利技术，先进的IC封装技术使用
在MQFP PQ4s ，但适用于薄型1.4毫米
的QFP （ LQFP ） 。改进的功耗为
通过使用暴露的铜heatslug实现。这
大型铜质散热片提取物产生的热量
到该集成电路被安装在引线框架。热
大约30％的电阻的改进
（通过标准的LQFP ） ，可实现与该集成电路
包，而无需使用任何外部冷却
艾滋病！此外，该专利的LQFP PQ4散热器
集成了机械的“锁定”功能
确保总包的完整性并消除湿气
TURE渗透。最终的结果是一个高功率，
高速集成电路封装的属性，使
新的，更小，更密集的，便携式电子产品
和新兴的终端应用与操作
更多的功能和更高的可靠性。
应用范围：
各大半导体制造商和包装
工程师已经选择的LQFP PQ4作为IC封装的
对于功耗微处理器，控制器， DSP的高选择
高速逻辑/ FPGA的可编程逻辑器件， ASIC及其它先进
技术。系统设计人员和OEM产品
开发人员可以找到LQFP PQ4解决了电源，散热
并加速的担忧，同时支持系统的限制
（标准套餐轮廓，成本， SMT能力，
产品供应，技术支持）的用途，例如：
笔记本电脑，笔记本电脑，电信，无线/无线，高
高端音频/视频， CPU /主板GUI系统和许多
其他小尺寸的应用。
热阻：
多层PCB
的Theta JA （ ° C / W）通过速度（ LFPM ）
PKG车身尺寸垫尺寸
64 LD 10 ×10
7.5
100编号14× 14
9.5
预JEDEC标准测试板
0
34.8
23.2
200
28.9
12.8
500
26.4
15.8
可靠性：
先进的设计，制造工艺和材料
保证长期可靠的性能。
•温度循环
•热冲击（ LIQ ）
•高压灭菌器
•温度/湿度
•高温储存
-65 / + 150 ° C， 1000次
-65 / + 150 ° C， 1000次
121 ℃，2个大气压， 168小时
85 ℃/ 85％RH后，1000小时
150℃后，1000小时
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DS576B
版本日期： 05'06
AMKOR [ AMKOR TECHNOLOGY ]
