数据表
产品特点：
引线框架
LQFP
PowerQuad
®
2
高性能操作和LQFP的属性
PowerQuad
®
2包括以下内容：
•高导电性，固散热器曝光
• 1.4毫米体轻巧，便携应用
•直接芯片粘接到散热器
•封装自感减少50 ％
• 50 ％的改善
θJA
通过标准的LQFP
• 32到144铅计数
• 7× 7 - 20 ×20毫米的机身尺寸
（ JEDEC标准封装MS -026 ）
•散热器，向上和向下两种配置
热阻：
LQFP PowerQuad
®
2
包：
LQFP PowerQuad
®
2 （ PQ2 ）是一样的安靠
专利技术，先进的IC封装技术使用
塑料的QFP ，但适用于薄型1.4毫米
的QFP （ LQFP ） 。这一突破性的IC封装
提供非经常性损益的功耗
和速度通过采用创新的整合，
嵌铜散热片。在IC安装
直接向大型化，高效率的铜散热片
这很容易地消散产生的热量。为了提高
从集成电路的热传导到安装
表面上看， LQFP封装PQ2导线的机械
美云连接，但电气隔离，以将
散热器通过专有工艺。热resist-
ANCE的改进大于55 ％被实现
利用这种技术，不使用任何
外部冷却艾滋病！大散热片还亲
国际志愿组织“浮动”地平面的信号线
封装从而降低自感由
比传统的塑料LQFPs 50％。此外，
专利LQFP PQ2散热器集成
机械的“锁定”功能，以确保总的封装
年龄完整性，消除了水分渗透。
最终的结果是高功率，高速IC
以使包装与属性新的较小的，
致密，便携式电子产品和新兴
高端应用从概念到
生产。
单层PCB
PKG
体
PAD
的Theta JA （ ° C / W）通过速度（ LFPM ）
尺寸（mm ）尺寸（mm ）
0
200 500
100 LD
208 LD
14 x 14
28 x 28
体
尺寸（mm ）
8.4
14.0
34.1
20.4
26.8
15.6
22.7
13.3
多层PCB
PKG
PAD
的Theta JA （ ° C / W）通过速度（ LFPM ）
尺寸（mm ）
0
200 500
100 LD
208 LD
14 x 14
28 x 28
8.4
14.0
18.1
12.8
15.5
10.4
14.1
9.3
预JEDEC标准测试板
可靠性：
先进的设计，制造工艺和材料
保证长期可靠的性能。
•温度循环
•热冲击（ LIQ ）
•高压灭菌器
•温度/湿度
•高温储存
-65 / + 150 ° C， 1000次
-65 / + 150 ° C， 1000次
121 ℃，2个大气压， 168小时
85 ℃/ 85％RH后，1000小时
150℃后，1000小时
应用范围：
各大半导体制造商和包装工程师们选择了LQFP PQ2作为IC封装首选功耗微处理器，
控制器的DSP ，高速逻辑/ FPGA的可编程逻辑器件， ASIC及其它先进技术。系统设计人员和OEM产品开发人员找到
LQFP PQ2解决了电源，散热和速度的担忧，同时支持系统约束（标准封装概述，成本， SMT能力，产品
可用性，技术支持）的用途，例如：笔记本电脑，笔记本电脑，电信，无线/无线，高端音频/视频， CPU /主板GUI系统和
许多其他的小尺寸应用。
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www.amkor.com
DS170G
版本日期： 05'06
AMKOR [ AMKOR TECHNOLOGY ]
