数据表
产品特点：
层压
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高达176球数
7-12毫米的机身尺寸
可在0.5 mm最大安装高度最薄的CSP
JEDEC 1级的可靠性，以260 ℃的回流焊温度
与成熟的引线键合技术的常规流程
标准化的封装0.5 mm间距
测试包的封装堆叠潜力
两个堆叠芯片的潜力
etCSP
®
et
CSP
®
包装：
Amkor的
etCSP
®
包是第一球栅阵列
能够极薄0.5毫米最多
安装高度。该软件包可以挤入
应用程序需要轻薄的外形。该
etCSP
®
包用常规构造
集成电路的处理过程包括标准引线键合
成型基板的基础设施。由此产生的
包由一个或两个外围行
直径0.3mm焊球，让普通
SMT加工。
有许多优点，作为一个直接结果
独特
et
CSP
®
设计。一个关键的优势是
封装为0.5mm的安装高度，结果
焊球直径薄壁芯叠层基板。
包的所有其他方面，模具，电线
moldcap是在衬底的尺寸范围内的
和焊球。的另一个直接结果
etCSP
®
设计是优越的耐湿性。自
管芯附着材料并不用于安装
死，是有能力降低陷阱水分。
因此，爆米花引起的分层减少。
该
etCSP
®
包还可以设计成与
完全堆叠封装测试能力，
也就是说，包装内存，插入一个脚印
主板。在这种方式中，两个堆叠的
etCSP ™
包可以安装和之前被测试
合并的高度小于1.0毫米。
热性能：
12 ×12毫米的机身; 176 I / O;典型的39 ° C / W
Amkor的初始
etCSP
®
包供低功耗
应用程序。较高的热性能可以通过以下方式实现
添加一个散热器或散热片的管芯的露出
背面。此外，未来模具式结构将提供
直接散热通道进入主板产品
通过模具的背面。
电气：
电感（ nH的）
电容（pF）
电阻（毫欧姆）
民
0.735
0.176
47.9
最大
1.546
0.319
89.83
包装尺寸：
7 ×7毫米的机身; 89 I / O; 0.3毫米球径; 100兆赫
包装等级* ：
•湿度敏感度JEDEC 1级@ 260℃
•温度循环
-55°C / + 125°C ， 1000次
•温度/湿度
85 ℃/ 85 ％RH ， 1000小时
•高温储存150 ° C， 1000小时
• PCT / HAST
130℃， 85％RH ， 96小时
*为12 ×12毫米的机身数据; 176 I / O; 7.62毫米DC死，
0.15毫米厚
板级：
•热循环
-55°C / 125°C 2次/小时，
1000次
•第一次失败1100次
•无铅焊锡
可靠性：
应用范围：
Amkor的
et
CSP
®
设计使得这款包的类型非常适合PCMCIA卡应用，微型硬盘
驱动器，超薄无线手持设备，闪存或EEPROM内存等便携式产品，其中垂直
高度是有限的。由于独特的设计
etCSP
®
封装，堆叠是很容易实现
适当的基板设计。这将创建一个机会，乘内存容量不
越来越多的电路板面积。
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www.amkor.com
DS578F
版本日期： 07'03
AMKOR [ AMKOR TECHNOLOGY ]
