CMCM 参数 Datasheet PDF下载

型号：	CMCM
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内容描述：	陶瓷多芯片模块包 [Ceramic Multi-Chip Module Package]
分类和应用：
文件页数/大小：	1 页 / 304 K
品牌：	AMKOR [ AMKOR TECHNOLOGY ]

数据表

陶瓷多芯片模块

包装（ CMCM ）

在MCM / CBGA和MCM / PBGA由Amkor公司

技术采用了最新的技术

高密度陶瓷和塑料IC封装。

高速性能和热

在CBGA和PBGA封装的优点

提供平台，为提高增强

混合半导体技术，如：

模拟/数字，双极/ CMOS ，ASIC， DSP等的

单个IC封装。

应用范围：

这种MCM技术使现有的和

目前可获得的集成电路被设计在一个单一的，

节省空间，低成本的系统包。

MCM- CBGAs和MCM- PBGAs提供的特征

通过笔记本电脑，便携式电脑，亚笔记本电脑需要的，

电信，无线， PC卡及其他

应用程序。

产品特点：

陶瓷的

密闭

CMCM

在MCM - CBGA提供了多种功能：

•

改善热性能

优越的电气性能

受控阻抗

非常低的设计和模具成本

化学镀Au（金）电镀工艺

提供标准和定制的球数

共晶焊料球

柔性电路的设计

先进的内部设计能力

多才多艺的基板布线

包体大小的选择

VISIT Amkor Technology公司在线办理地点及

TO查看最新产品信息

www.amkor.com

DS804

版本日期： 08'02

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