CERPAK 参数 Datasheet PDF下载

型号：	CERPAK
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内容描述：	陶瓷包装 [Ceramic Pack]
分类和应用：
文件页数/大小：	1 页 / 289 K
品牌：	AMKOR [ AMKOR TECHNOLOGY ]

数据表

陶瓷包装（ CerPak ）

Amkor Technology公司继续服务这个

建立工业包装。在艾克尔

技术CerPak能力为您提供的

客户，具有广泛的引线计数和

体的尺寸从多个供应商。该

CerPak是一个气密性封装包括两个

干压陶瓷件周围"flat

unformed"引线框架。该软件包可以有

引线从封装的两侧延伸的

（双）或从封装的四个侧面延伸

（四）。陶瓷/ LF /陶瓷系统举行

一起密封用玻璃的玻璃料的盖子是

密封/软熔在封装腔在

之间的温度400℃ - 摄氏460度。

应用范围：

连同其他标准工业封装

该CerPak有一个良好的记录，目前仍在

正在使用的半导体技术，如：

数模转换器（DAC），微波炉，逻辑，

内存，微控制器和视频控制器。

一些高端应用有：军工电子，

商用电子，消费电子，

汽车和电信。

产品特点：

陶瓷的

密闭

CERPAK

该CerPak提供了多种功能：

14-256引脚数， 50-30万引脚间距的

气密封装

高导热陶瓷

焊接板率先完成

JEDEC标准兼容

多种选择可供腔的大小，以满足

最裸片尺寸需求

•

商用或军用全流

•

VISIT Amkor Technology公司在线办理地点及

TO查看最新产品信息

www.amkor.com

DS802

版本日期： 08'02

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