CBGA 参数 Datasheet PDF下载

型号：	CBGA
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内容描述：	从创新的设计和扩展包产品， Amkor公司提供了从原型到生产平台。 [From innovative designs and expanding package offerings, Amkor provides a platform from prototype-to-production.]
分类和应用：
文件页数/大小：	1 页 / 505 K
品牌：	AMKOR [ AMKOR TECHNOLOGY ]

数据表

陶瓷球栅阵列

封装（ CBGA ）

Amkor的CBGAs结合了最先进的

装配过程，并为今天的设计和

明天的成本/性能的应用。这

先进的IC封装技术使

应用和设计工程师优化

创新的同时最大限度地提高性能

半导体的特性（SI &砷化镓）。

Amkor的CBGAs是专为低电感，

提高热运转和增强

SMT-能力。自定义性能增强，

如接地和电源层，可

对于在电响应显著改善

通过推进电子产品的要求。另外，

这些CBGAs利用业界认可，半导体

高档材料可靠，长期运行

同时提供用户灵活的设计参

字符。在CBGA的是一个陶瓷基板封装。它

包括其上覆盖的陶瓷基板的

用B -分级环氧盖或通过包封它。

应用范围：

半导体技术找到增强

通过使用集成的设计性能

Amkor的CBGAs的功能。微处理器/配置

制器，专用集成电路，门阵列，内存， DSP和PC

芯片组找到Amkor的CBGA家庭是一个理想的

封装。适用于需要改善

便携性，外形/尺寸和高性能的

如蜂窝，无线，PCMCIA卡，笔记本电脑

电脑，摄像机，光盘驱动器，功率放大器

与其他同类产品Amkor公司的受益

CBGA属性。

产品特点：

陶瓷的

密闭

CBGA

在CBGA提供了多种功能。从

创新的设计和扩展包

产品， Amkor公司提供了从一个平台

原型到生产。

•

灵活的球数

10毫米于35mm机身尺寸

1.0 ， 1.27 ，可1.5毫米焊球间距

共晶（ 63/37 ）焊球

周长，错开和全球阵列

特殊包装的可用内存

≤

6万共面性

多层，接地/电源

腔盖公章或封装

完整的内部设计能力

JEDEC MO- 151标准大纲

高导热陶瓷

VISIT Amkor Technology公司在线办理地点及

TO查看最新产品信息

www.amkor.com

DS800

版本日期： 08'02

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