产品说明继续
计划。 I / O的支持DCI片上端接。 DDR
高速存储接口支持是内置的。高
故障覆盖率是通过集成的扫描测试提供的，
存储器BIST和JTAG支持。
对于FPGA转换，快速访问的XPressArray （ XPA ）
技术可以通过AMI半导体公司的实现
NETRANS® FPGA到ASIC设计流程。可选地，所述
XPA的合成库的可用性为主导
商业合成器可以转换的FPGA
通过简单的设计， ASIC的从FPGA重新定位
图书馆的XPA库。
对于具有完整的技术规格数据表，
请访问AMI半导体公司的技术资源，在
www.amis.com 。
的XPressArray - II -
功能表
的XPressArray - II -
功能表
技术
XPA - II技术是理想的中密度ASIC
需要高性能和低应用
电源，用1.5V的操作。 XPA -II器件
采用混合动力技术的制造
整合建立0.15μm的前端
工艺与成熟的AMIS金属表面处理
技术，该技术被用于产生一个
定制的后端。在0.15μm的加工
步骤是共同的多个应用程序，
通过允许降低成本，现有的工具是
利用。同时，模具和
制造成本显著降低为
金属表面处理工艺比传统
0.15μm的基于细胞的过程。其结果是
XPA - II可减少周期时间和
显著降低NRE两个方面，并
通过利用生产的单位成本
结构化ASIC技术。
有在AMIS XPA -II系列9个碱基。
这些基地提供511K和4.8M门之间
和高达块RAM 4.8Mbits 。 RAM可
配置为单或双端口
不对称的端口宽度。该体系结构还
支持RAM
初始化。灵活的I / O
技术包括完全可配置的核心，
I / O电源焊盘和支持的1
业界最广泛的I / O标准的范围包括
LVTTL ， LVCMOS ， PCI33 ， PCI66 ， PCI -X 133 ， PCI -X
2.0 ， GTL / + ，HSTL类1 ，2，3和4， SSTL2类
1和2所示， LVPECL输入和LVDS 。全面
时钟管理电路，可提供高达8
所有的数字DLL和最多八的PLL 。
相比于在操作等效的FPGA
同一电压等级， XPA - II器件提供更高的
密度，更好的性能和更低的功耗
消费。低功耗进一步
有助于节约成本更低的成本塑料
包装可以在许多情况下被使用。 XPA -II
产品是专为引脚对引脚替代
赛灵思和Altera的FPGA ，并提供一体化的
多个FPGA到一个ASIC 。封装选项
包括1.00毫米广泛的倒装芯片BGA封装的
和1.27毫米球场。
XPA - II基础用户I / O的DLL的PLL 18K内存
X2P360
360
2
4
14
X2P560
560
4
4
40
X2P640
640
4
4
48
X2P720
720
4
4
57
X2P846
846
4
4
101
X2P880
880
4
4
101
X2P1040
1040
4
4
145
X2P1200
1200
8
8
189
X2P1360
1360
8
8
264
（ 1 ）可用2RW RAM位
（ 2 ）可使用2 -NAND等效逻辑门
没有分布式RAM
50 ％的分布式RAM
1
2
块存储位（ K）逻辑门（ K）存储器位（ K）
1
逻辑门（ K）
2
258
511
389
256
737
912
972
456
884
1219
1198
609
1056
1589
1459
725
1862
1854
2338
927
1862
2127
2408
1063
2673
2889
3414
1445
3484
4085
4532
2042
4866
4868
6116
2434
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