AMIS-30624PGA 参数 Datasheet PDF下载

型号：	AMIS-30624PGA
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内容描述：	I2C微Motordriver [I2C Microstepping Motordriver]
分类和应用：
文件页数/大小：	56 页 / 2356 K
品牌：	AMI [ AMI SEMICONDUCTOR ]

AMIS- 30624我

Ç微Motordriver

9.0封装热阻

9.1 SOIC- 20

数据表

以降低结点到环境的热阻，则建议将接地引线到印刷电路板（PCB）的

接地平面布局示于图3的结到外壳的热阻是依赖于铜的面积，铜

厚度，印刷电路板厚度和铜层的数目。为460毫米的总面积计算

， 35μm的铜箔厚度， 1.6毫米PCB

厚度和1层，其热阻为28 ℃/瓦;导致63 ° C / W结到环境的热阻。

图3 ：PCB地平面布局条件

SOIC-20

PC20041128.1

9.2 NQFP -32

该NQFP旨在提供优异的热性能，并且使用一个暴露管芯焊盘在封装的底面

部分有助于这一点。为了利用这种热性能充分发挥，在印刷电路板必须具有的特性，以传导热量离开

从包。有散热孔的热接地焊盘可以做到这一点。同的布局，如图4所示，热

电阻结 - 到 - 环境可放倒至25℃ / W的一个电平。

NQFP-32

PC20041128.2

图4 ：PCB地平面布局条件

AMI半导体公司

- 2007年4月，版本3.1 ， M- 20664-003

www.amis.com

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