AMIS-30623-AGA 参数 Datasheet PDF下载

AMIS- 30623的LIN微Motordriver

9.0封装热阻

9.1 SOIC- 20

数据表

以降低结点到环境的热阻，则建议将接地导致PCB地平面布局

在图3的结点到外壳的热阻取决于铜的面积，铜厚，PCB厚度和说明

铜层数目。为460毫米的总面积计算

， 35μm的铜箔厚度， 1.6毫米PCB厚度和1layer中，

热阻为28 ℃/ W，导致63 ° C / W结到环境的热阻，

图3 ：PCB地平面布局条件

SOIC-20

PC20041128.1

9.2 NQFP -32

该NQFP旨在提供卓越的热性能。在封装的底面用的露出管芯焊盘，是

部分原因促成了这一点。为了充分利用这一点，在PCB必须具备的功能进行热量从封装。一

有散热孔散热接地焊盘可以做到这一点。与布局作为热电阻结示于图4 - 至 -

环境可以放倒至25℃ / W的一个电平。

NQFP-32

PC20041128.2

图4 ：PCB地平面布局条件

AMI半导体公司

- 2006年6月，修订版3.0

www.amis.com

专业IC领域供求交易平台:提供全面的IC Datasheet资料和资讯，Datasheet 1000万数据，IC品牌1000多家。

网站导航 Datasheet资料库电子术语电子百科

服务中心 常见问题委托交易会员服务

关于我们 公司简介联系我们免责申明

产品索引：A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9