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    CS3170 参数 Datasheet PDF下载

    CS3170图片预览
    型号： CS3170
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    内容描述： 2.5 Gbps的互阻抗放大器 [2.5 Gbps Transimpedance Amplifier]
    分类和应用： 放大器
    文件页数/大小： 11 页 / 172 K
    品牌： AMCC [ APPLIED MICRO CIRCUITS CORPORATION ]
     浏览型号CS3170的Datasheet PDF文件第1页浏览型号CS3170的Datasheet PDF文件第2页浏览型号CS3170的Datasheet PDF文件第3页浏览型号CS3170的Datasheet PDF文件第5页浏览型号CS3170的Datasheet PDF文件第6页浏览型号CS3170的Datasheet PDF文件第7页浏览型号CS3170的Datasheet PDF文件第8页浏览型号CS3170的Datasheet PDF文件第9页  
    S3170 - 2.5 Gbps的互阻抗放大器
    版本A - 2004年8月12日
    数据表
    图3.结合区的位置
    1.27毫米（共模尺寸）
    1.15毫米（电路晶粒尺寸）
    VCC
    VCC
    VCC
    VCC
    Y轴
    11
    10
    9
    8
    VCC
    12
    1.15毫米（电路晶粒尺寸）
    1.27毫米（共模尺寸）
    7
    RBYPASS
    13
    6
    IIN
    14
    5
    RBYPASS
    15
    FILT
    OUTN
    OUTP
    1
    2
    1
    3
    4
    X轴
    （ 0,0 ）电路晶粒尺寸
    GND
    总裸片尺寸
    2
    GND
    GND
    GND
    垫大小为94
    µ
    米× 94
    µ
    米。曝光区域的面积为80
    µ
    米× 80
    µ
    m.
    模具厚度为254
    µ
    米（10密耳）的
    1.电路晶粒尺寸是芯片的最小可能的尺寸。所述电路芯片的下左角是
    在xy坐标系的原点。在表1所示的垫坐标从该原点到所测量的
    垫的中心。
    2.总芯片尺寸是模具的最大可能大小。它包括围绕所述电路管芯上的接合区域。该
    任何给定的模具的实际大小可能会从最小（集成电路芯片）的尺寸大小各不相同，以最大（总模）
    尺寸。
    4
    AMCC机密和专有

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