第1章：引言
特点
1–3
MAX II器件采用节省空间的FINELINE BGA ，微型BGA FINELINE可用，
薄型四方扁平封装（ TQFP ）封装（参见
和
MAX II器件
支持在同一封装内的垂直迁移（例如，你可以迁移
在256引脚BGA FINELINE的EPM570 ， EPM1270和EPM2210器件之间
包） 。垂直迁移意味着你可以迁移到设备的专用
销和JTAG引脚都相同，而且功率引脚子集或超集为给定的
整个封装器件密度。在任何包中的最大密度最高
的电源引脚数;你必须制定出了计划中最大的密度封装
提供必要的电源引脚的迁移。对于I / O引脚的迁移跨越
密度，交叉参考使用该装置引出脚为所有可用的I / O引脚
一个给定的封装类型的规划密度，以确定哪些I / O引脚可以迁移。
在Quartus
®
II软件可以自动交叉引用和地点的所有引脚为你
当给定一个设备迁移列表。
表1-3 。
MAX II封装和用户I / O引脚
68-Pin
微
FINELINE
BGA
—
—
—
—
54
—
100-Pin
微
FINELINE
BGA
80
76
—
—
80
76
100-Pin
FINELINE
BGA
80
76
—
—
—
—
144-Pin
微
FINELINE
BGA
—
—
—
—
—
116
256-Pin
微
FINELINE
BGA
—
160
212
—
—
160
256-Pin
FINELINE
BGA
—
160
212
204
—
—
324-Pin
FINELINE
BGA
—
—
—
272
—
—
设备
EPM240
EPM240G
EPM570
EPM570G
EPM1270
EPM1270G
EPM2210
EPM2210G
EPM240Z
EPM570Z
100-Pin
TQFP
80
76
—
—
—
—
144-Pin
TQFP
—
116
116
—
—
—
注意
（ 1 ）封装只无铅版本。
表1-4 。
MAX II TQFP ， BGA FINELINE和Micro FINELINE BGA封装尺寸
68-Pin
微
FINELINE
BGA
0.5
25
5×5
100-Pin
微
FINELINE
BGA
0.5
36
6×6
100-Pin
FINELINE
BGA
1
121
11 × 11
144-Pin
微
FINELINE
BGA
0.5
49
7×7
256-Pin
微
FINELINE
BGA
0.5
121
11 × 11
256-Pin
FINELINE
BGA
1
289
17 × 17
324-Pin
FINELINE
BGA
1
361
19 × 19
包
间距（mm ）
面积（mm2）
长×宽
(mm × mm)
100-Pin
TQFP
0.5
256
16 × 16
144-Pin
TQFP
0.5
484
22 × 22
ALTERA [ ALTERA CORPORATION ]
