2
阿里亚V特性总结
AV-51001
2013.05.06
好处
支持功能
最低的系统成本
•需要低到四个电源操作
•可用热复合倒装芯片球栅阵列（ BGA）封装
•包括创新性的功能，如通过配置协议（ CVP ） ，
部分重配置和设计安全性
阿里亚V特性总结
表2 ：产品特点总结为Arria V器件
特征
描述
技术
• TSMC的28-nm工艺技术：
•阿里亚V GX ， GT ， SX和ST- 28纳米低功耗（ 28LP ）工艺
•阿里亚V GZ-的28-nm高性能（ 28HP ）工艺
•最低的静态功耗在同类产品（小于1.2 W的500K逻辑单元（LE ） ，在85°C
典型的条件下结）
• 0.85 V， 1.1 V或1.15 V芯标称电压
包装
•热复合倒装芯片BGA封装
•与无缝迁移相同的封装面积多设备的密度
不同的设备之间的密度
•铅，无铅（无铅） ，并符合RoHS标准的选择
高性能•增强型8输入ALM有四个寄存器
FPGA架构
•改进的路由架构，以减少拥堵，提高编译时间
内部存储器
块
• M10K - 10千比特（ KB ）软纠错码存储器模块（ ECC ）
（阿里亚V GX ， GT ， SX和ST器件）
•硬ECC M20K - 20 -KB的内存块（的Arria V GZ器件）
•存储逻辑阵列模块（ MLAB ） -640位的分布式LUTRAM ，你可以使用
到的ALM作为MLAB存储器的50％
Altera公司。
阿里亚V器件概述
反馈
ALTERA [ ALTERA CORPORATION ]
