AS1117
应用笔记外
电容
保证了AS1117的输出电容器的稳定性
至少10μF （钽）或50μF （铝）是必需的。
该值可以改变的基础上的应用程序
要求对输出负载或温度范围。该
电容器的等效串联电阻（ESR）将会影响
AS1117的稳定性。 ESR的值可以从类型而有所不同
电容器的使用中的应用程序。推荐
值ESR为0.5Ω 。输出电容可以
在尺寸增加至高于最低值。较大
输出电容的值高达100μF可以提高
所述负载的瞬态响应。
最高结温范围：
T
J
= T
环境
（最大） + P
D
*热阻（结点到
环境）
最高结温不能超过125 ℃。
10V
2.85V
AS1117-2.85
+
+
焊接方法
的AS1117的SOT- 223封装的设计是兼容
用红外线回流或汽相回流焊接
技术。在焊接的非活性或轻度
活性焊剂均可使用。的AS1117芯片贴装于
散热器铅板离开对面的输入，输出和
接地引脚。
手工焊接和波峰焊接，因为要避免
这些方法可能会导致设备损坏带
过大的热梯度，在包装上。采用SOT -223
推荐焊接方法如下：气相
回流焊和红外回流与预热到该组件
在65℃的焊接温度范围。
10uF
10uF
27K
Ω
..
P
O
= （10V - 2.85 ）（ 105毫安）=（ 7.15 ）（ 105毫安） = 750MW
图。 1.电路布局，热试验。
热特性
AS1117的热阻是从结点15℃ / W的
以选项卡和31
° C / W
从标签到室温，总计46
° C / W
从结点到环境。该AS1117采用了
内部热限制时，保护装置
过载的情况。需要特别注意期间必须采取
连续的负载条件下的最大结
温度不超过125
°C.
走的是FR- 4印刷电路板和1/16厚1
盎司铜箔作为一个实验（图1 &图2） ，该印刷电路板
材料是在与标签传输热量有效
附连到焊盘区域和在一个接地平面层
了背面基板。参阅表1的结果
实验。
来自于其它组分的热交互
应用程序可以实现所述AS1117的热阻。
的实际热阻可以被确定
实验。 AS1117功耗计算为
如下所示：
P
D
= (V
IN
- V
OUT
)(I
OUT
)
50 ×50毫米
35× 17毫米
16 ×10mm的
图。 2.基板布局SOT- 223
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牧师99年9月14日
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