26-33 GHz的表面贴装单平衡下变频混频器
AM028S1-A2
“阿尔法两个”表面贴装封装
搬运和安装
毫米波组件需要仔细安装
设计以保持最佳性能。阿尔法二
表面贴装封装（专利申请中）提供了
采用坚固耐用和可重复的电气连接
标准焊锡技术。
IF
64通孔
LO
RF
处理
阿尔法两种表面贴装封装是非常坚固的。
然而，由于陶瓷的易碎性质，人们应
用金属工具在处理时应谨慎。不适用
沉重的压力盖。真空工具可以用于
取放这部分内容。
只有经过培训的两种ESD防范措施和人员
操作注意事项应该被允许来处理这些
包。
足迹几何的两个阿尔法
表面贴装封装（对于AM028S1 -A2混频器只）
安装包
阿尔法两种表面贴装封装兼容
使用焊料高容量的表面贴装安装。 RF ，
LO与IF连接实现与金属
持有焊锡圆角边缘堞。地
连接由两个金属边完成
堞和填充的过孔的封装的底面。
应注意确保不存在任何空隙
或在焊料中的间隙，使良好的RF ， LO ，IF和地面
保持接触。
封装结构
阿尔法两种表面贴装封装包括一个基座
和一个盖子。封装基座是陶瓷填充的过孔和
镀雉堞。封装盖是未镀覆的氧化铝。
盖子密封的环氧树脂。
安装设计
阿尔法两种表面贴装封装安装在顶部
在一个特别设计的足迹的印刷电路板。
安装占用空间几何将阿尔法供应
产业以电子格式或纸绘图。
IF
LO
印刷电路板
罗杰斯4003
0.008" （0.20毫米）厚
焊锡圆角
RF
电&热
导电接地平面
阿尔法两种表面贴装封装的安装
4
阿尔法工业公司
[781] 935-5150
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传真
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规格如有变更，恕不另行通知。 6 / 01A
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