AT1391
基本产品信息
1通道降压型PWM控制器
再溢流条件
（IR /对流或VPR回流）
分类回流描述
廓特征
平均升温速率
（ TL到TP ）
预热
- 温度敏（ Tsmin ）
- 温度最高（在Tsmax ）
-time （最小值到最大值） （TS）
时间保持高于：
- 温度（ TL ）
- 时间（ TL ）
峰值/分类温度（Tp ）
在5 ℃，实际峰值的时间
温度（Tp ）
下降斜率
时间25 ° C到峰值温度
的Sn -Pb共晶组件
3 ° C /秒。
无铅封装
3 ° C /秒。
100°C
150°C
60-120秒
183°C
60-150秒
参照表1
10-30秒
6 ° C /秒。
6分钟最多。
150°C
200°C
60-180秒
217°C
60-150秒
见表2
最长10秒。
6 ° C /秒。
最多8分钟。
*
所有温度都是指包，在封装主体的表面测量的顶侧。
分类回流描述（续）
表1.锡铅Entectic过程
█Package
峰值回流温度
封装厚度
<2.5mm
≥2.5mm
体积mm <350
240+0/-5℃
225+0/-5℃
3
3
体积mm
3
≥350
225+0/-5℃
225+0/-5℃
体积mm
3
>2000
260+0℃
245+0℃
245+0℃
表2.无铅工艺
█Package
分类回流温度
封装厚度
<1.6mm
1.6mm - 2.5mm
≥2.5mm
体积mm <350
260+0℃
260+0℃
250+0℃
体积mm
3
350-2000
260+0℃
250+0℃
245+0℃
*宽容：设备制造商/供应商应确保达到工艺的兼容性和
包括规定的分类温度（这意味着峰值回流焊温度+ 0˚С 。对于
例如260˚С + 0˚С ）在额定MSL等级。
7F ， 9号，公园大道II ，科学工业园区，新竹300 ，台湾， ROC
联系电话： 886-3-563-0878
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2006年3月15日REV ： 1.1
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