AT1201
基本产品信息
2.5 / 2.7 / 2.8 / 3.0 / 3.3 / 4.5 / 5.0V LDO 150毫安
回流曲线
廓特征
的Sn -Pb共晶组件
庞大的身躯
小身材
PKG 。厚度
PKG 。厚度
<2.5毫米或PKG 。
≥2.5mm
或PKG 。
3
3
卷
≥350mm
体积<350毫米
3 ° C /秒。
平均升温速率
（ TL到TP ）
预热
- 温度敏（ Tsmin ）
- 温度最高（在Tsmax ）
-time （最小值到最大值） （TS）
Tsmax至TL
-Ramp使用率
时间保持高于：
- 温度（ TL ）
- 时间（ TL ）
峰值温度（Tp ）
在5 ℃，实际峰值的时间
温度（Tp ）
下降斜率
时间
25°C
to
PEAK
温度
无铅封装
庞大的身躯
小身材
PKG 。厚度
PKG 。厚度
≥2.5mm
或PKG 。
≥2.5mm
或PKG 。
3
卷
≥350mm
卷
≥350mm
3
3 ° C /秒。
100°C
150°C
60-120秒
150°C
200°C
60-180秒
3 ° C /秒。
183°C
60-150秒
225+0/-5°C
10-30秒
240+0/-5°C
10-30秒
217°C
60-150秒
245+0/-5°C
10-30秒
250+0/-5°C
20-40秒
6 ° C /秒。
6分钟最多。
3 ° C /秒。
最多8分钟。
*
所有温度都是指包，在封装主体的表面测量的顶侧。
7F ， 9号，公园大道。二，科学工业园区，新竹300 ，台湾， ROC
联系电话： 886-3-563-0878
传真： 886-3-563-0879
WWW:
http://www.aimtron.com.tw
2006年2月9日REV ： 1.1
电子邮件：
service@aimtron.com.tw
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AIMTRON [ AIMTRON TECHNOLOGY ]
