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    MSA-2743-TR1 参数 Datasheet PDF下载

    MSA-2743-TR1图片预览
    型号： MSA-2743-TR1
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： 级联硅双极增益模块放大器MMIC [Cascadable Silicon Bipolar Gain Block MMIC Amplifier]
    分类和应用： 射频和微波射频放大器微波放大器
    文件页数/大小： 17 页 / 204 K
    品牌： AGILENT [ AGILENT TECHNOLOGIES, LTD. ]
     浏览型号MSA-2743-TR1的Datasheet PDF文件第9页浏览型号MSA-2743-TR1的Datasheet PDF文件第10页浏览型号MSA-2743-TR1的Datasheet PDF文件第11页浏览型号MSA-2743-TR1的Datasheet PDF文件第12页浏览型号MSA-2743-TR1的Datasheet PDF文件第14页浏览型号MSA-2743-TR1的Datasheet PDF文件第15页浏览型号MSA-2743-TR1的Datasheet PDF文件第16页浏览型号MSA-2743-TR1的Datasheet PDF文件第17页  
    对于参数的值是
    基于全面的产品
    特征数据，其中
    自动测量
    就最少500
    从六个非次连续拍摄部件
    过程略去很多半导体
    晶圆。从得到的数据
    产品特性趋于
    是正态分布的，例如，配合
    标准的钟形曲线。
    考虑的参数是
    最重要的是系统perfor-
    曼斯被包围
    最低
    or
    最大
    值。对于
    MSA- 2743 ，这些参数是：
    增益（G
    TEST
    ）和设备电压
    (V
    d
    ） 。每个保
    参数是100％测试的一部分
    的制造工序。
    值对于大多数参数
    在电气规范的表
    是由所述的系统蒸发散
    典型
    数据都是算术平均值
    （ μ ）的正态分布，
    从表征拍摄
    数据。对于参数，其中，
    测量或数学
    平均化可能是不实际，
    如S参数或噪声
    参数和性能
    曲线，该数据表示一
    从名义采取的部分
    表征的中心
    分布。典型的值是
    旨在被用作一个基础
    电气设计。
    为了帮助设计人员优化
    不仅是眼前的放大器
    使用MSA - 2743电路，但
    同时评估和优化与贸易
    权衡影响一个完整的无线
    少系统，该
    标准偏差
    化
    （ σ ）被设置为许多
    电气规格
    另外的参数（在25℃ ）
    到的平均值。标准偏差
    灰是变异性的度量
    关于均值。可以回顾
    一个正常的分布是
    由均值完整地描述
    和标准偏差。
    标准统计表或
    计算提供概率
    之间的参数下降，两者均
    任何两个值，通常symmetri-
    位于美云有关的平均值。
    参照图10为前
    一参充足的概率
    与ETER是
    ±1σ
    为68.3 ％ ;
    间
    ±2σ
    为95.4 ％ ;和BE-
    吐温
    ±3σ
    是99.7％ 。
    输入
    参考
    飞机
    测试网络连接夹具
    孔
    27x
    测试网络连接夹具
    孔
    产量
    参考
    飞机
    测试网络连接夹具
    68%
    图11.相位参考平面。
    95%
    99%
    -3σ
    -2σ
    -1σ平均+ 1σ + 2σ
    （ μ ） ，典型值
    参数值
    +3σ
    图10.正态分布。
    相位参考平面
    基准的位置
    面用于指定的S-参
    ETERS的MSA- 2743顷显示
    在图11中所见的
    图中，参考平面
    位于该点处的
    封装引线接触测试
    电路，用于将RF输入和RF
    输出/偏置。正如下
    在第一个S参数表
    数据表中的MSA- 2743是
    在一个夹具，其包括测试
    穿过一个孔电镀
    0.025"厚度的印刷电路
    板。由于复杂
    去嵌入这些理由中，
    S参数包括影响
    的测试夹具的理由。
    因此，模拟的时候
    该MSA- 2743的性能
    加接地路径电感
    应考虑在内。为
    例如，如果你在设计一个
    功放上0.031"厚度
    印刷电路板材料，
    只在印刷的差
    电路板的厚度需要
    被包括在模拟的，即
    0.031" - 0.025" = 0.006" 。
    SMT组装
    表面组装可靠
    安装组件是一个复杂的
    过程，涉及到很多
    材料，工艺和设备
    因素，其中包括：对方法
    加热（例如，红外线或汽相
    回流焊，波峰焊等）
    电路板材料，导体
    厚度和图案，类型
    焊料合金，其热
    电导率和热质量
    组件。与组件
    低质量，如SOT- 343
    包，将达到焊料回流
    气温比快
    具有更大的质量。
    该MSA - 2743是合格的
    在所示的时间 - 温度分布
    图12.此配置文件是代表中
    的IR回流焊类型的对准焦点
    表面贴装工艺。
    从室内斜坡上升后
    温度，所述电路板
    与连接到它的组件
    （就位焊膏）
    穿过一个或多个
    预热区。预热区
    增加的温度
    电路板和元件，以防止
    热冲击，并开始evaporat-
    安泰从焊膏溶剂。
    回流区短暂升高
    温度足以
    产生的焊料回流。
    温度的变化率
    TURE的斜坡上升和冷却
    下区域被选择为低
    够以不引起变形
    13

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