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HSMS-C170 参数 Datasheet PDF下载

HSMS-C170图片预览
型号: HSMS-C170
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内容描述: 表面贴装芯片LED [Surface Mount Chip LEDs]
分类和应用: 可见光LED光电功效
文件页数/大小: 13 页 / 300 K
品牌: AGILENT [ AGILENT TECHNOLOGIES, LTD. ]
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10
100
90
相对强度 - %
80
70
60
50
40
30
20
10
0
-90 -80 -70 -60 -50 -40 -30 -20 -10
0
10 20 30 40 50 60 70 80 90
图7.相对强度与角度HSMx - C177和C197 。
1.00
0.90
相对强度 - %
0.80
0.70
0.60
0.50
0.40
0.30
0.20
0.10
0
-90 -80 -70 -60 -50 -40 -30 -20 -10
0
10 20 30 40 50 60 70 80 90
图8.相对强度与角度曲线HSMx - C150 , C170 , C190 , C191和C265 。
10至20秒。
217 °C
温度
255 °C (+5/-0)
3°C /秒。 MAX 。
100 - 150 °C
6 ° C /秒。 MAX 。
10秒。 MAX 。
温度
230 ° C最大。
140-160°C
4°C/SEC.
马克斯。
在2分钟内。
时间
4℃ /秒。 MAX 。
3°C /秒。 MAX 。
最大。 120秒。
60至150秒。
时间
*从25℃的时候峰值温度= 6分钟MAX 。
图9.推荐的回流焊接温度曲线。
图10.推荐的无铅回流焊接温度曲线。
0.8 (0.031)
1.5 (0.059)
1.2 (0.047)
1.2
(0.047)
1.5
(0.059)
2.0
(0.079)
1.5
(0.059)
1.2
(0.047)
0.9
(0.035)
0.8
(0.031)
0.7
(0.028)
0.8
(0.031)
图11.推荐焊接
图案HSMx -C150 。
图12.推荐焊接
图案HSMx - C170和C177 。
图13.推荐焊接
图案HSMx - C190 , C191和C197 。