0.5
1.0
台达V
F
（归一25 ℃）下
0.4
归一化强度
0.3
0.2
0.1
0
-0.1
-0.2
-0.3
-100
的InGaN / GaN的
-50
0
50
100
150
隙/铝镓砷/
的AlInGaP
0.8
0.6
0.4
0.2
0
-90 -80 -70 -60 -50 -40 -30 -20 -10
0
10 20 30 40 50 60 70 80 90
温度 - °C
角位移 - 学位
图6.正向电压变化与温度的关系。
图7.辐射模式。
10至20秒。
217 °C
温度
+5 °C
255 °C
-0 °C
6 ° C /秒。 MAX 。
20秒。最大。
温度
240 °C以下。
3°C /秒。 MAX 。
100-150°C
3°C/SEC.
马克斯。
120秒。 MAX 。 60-150秒。
3°C /秒。 MAX 。
125 °C ± 25 °C
183°C
–6°C/SEC.
马克斯。
最大。 120秒。
60至150秒。
时间
时间
*从25℃的时候峰值温度= 6分钟MAX 。
图8a 。推荐锡铅回流焊温度曲线。
图8b 。推荐的无铅回流焊接温度曲线。
4.50
1.50
湍流波
250
温度 -
°C
层流波
热风刀
2.60
200
150
FLUXING
100
50
30
0
10
底侧
PC板
预热
顶侧
PC板
20
30
40
50
60
70
80
90
时间 - 秒
传送带速度= 1.83米/ MIN （ 6英尺/分钟）
预热设置= 150 ° C（ 100℃ PCB）
波峰焊温度为245℃
风刀空气温度= 390℃
风刀距离= 1.91毫米（ 0.25英寸）。
风刀角= 40 °
焊料： SN63 ; FLUX ： RMA
注：允许板，以充分冷却
前施加机械力。
图9.推荐波峰焊轮廓。
9
;; ;;;
;;
;;
;;
100
阻焊
图10.推荐焊垫的图案。
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