封装特性
领料................................................ ...................................... 42合金
率先完成................................................ ............................锡铅85-15 ％
最大焊接温度.............................. 260℃ ，持续5秒
最小引线强度............................................... ........... 2磅拉
典型的封装电感............................................... ................... 2 NH
典型的封装电容.............................. 0.08 pF的（相反的导线）
包装尺寸
外形23 （SOT -23 ）
1.02 (0.040)
0.89 (0.035)
0.54 (0.021)
0.37 (0.015)
3
1.40 (0.055)
1.20 (0.047)
2
2.04 (0.080)
1.78 (0.070)
顶视图
0.152 (0.006)
0.066 (0.003)
1.02 (0.041)
0.85 (0.033)
2.65 (0.104)
2.10 (0.083)
日期代码（ X）
包
记号
CODE （ XX ）
XXX
1
0.60 (0.024)
0.45 (0.018)
3.06 (0.120)
2.80 (0.110)
0.10 (0.004)
0.013 (0.0005)
SIDE VIEW
尺寸以毫米（英寸）
0.69 (0.027)
0.45 (0.018)
端视图
概述143 （ SOT -143 ）
0.92 (0.036)
0.78 (0.031)
日期代码（ X）
2
包
记号
CODE （ XX ）
1
XXX
1.40 (0.055)
1.20 (0.047)
3
2.65 (0.104)
2.10 (0.083)
4
0.60 (0.024)
0.45 (0.018)
2.04 (0.080)
1.78 (0.070)
3.06 (0.120)
2.80 (0.110)
0.54 (0.021)
0.37 (0.015)
0.15 (0.006)
0.09 (0.003)
1.04 (0.041)
0.85 (0.033)
0.10 (0.004)
0.013 (0.0005)
0.69 (0.027)
0.45 (0.018)
尺寸以毫米（英寸）
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