包装尺寸
外形SOT- 323 （ SC- 70 ）
1.30 (0.051)
REF 。
2.20 (0.087)
2.00 (0.079)
1.35 (0.053)
1.15 (0.045)
0.650 BSC （ 0.025 ）
2.20 (0.087)
1.80 (0.071)
0.10 (0.004)
0.00 (0.00)
0.425 (0.017)
典型值。
0.30 REF 。
0.25 (0.010)
0.15 (0.006)
1.00 (0.039)
0.80 (0.031)
10°
0.30 (0.012)
0.10 (0.004)
0.20 (0.008)
0.10 (0.004)
尺寸以毫米（英寸）
封装特性
领料................................................ ........................................铜
率先完成................................................ .............................锡铅十五分之八十五％
最大焊接温度............................... 260℃持续5秒
最小引线强度............................................... ............ 2磅拉
典型的封装电感............................................... .................... 2 NH
典型的封装电容.............................. 0.08 pF的（相反的导线）
订购信息
指定型号和后续的选项。例如：
HSMP- 38XA - XXX
散装或卷带式选项
产品型号
表面贴装PIN
惠普
选项 - BLK =散装， 100个。每个防静电袋
选项 - TR1 =卷带式封装，每7"卷轴3000的设备
符合电子工业RS - 481 ， “表面的绑带安装
自动贴片元件。 “标准数量是
3000设备每卷。
www.hp.com/go/rf
有关技术协助或位置
离您最近的惠普销售办事处，
分销商或代表发言：
美国/加拿大：
1-800-235-0312或
408-654-8675
远东/大洋洲：
请致电您当地的惠普
销售网络的CE 。
日本：
(81 3) 3335-8152
欧洲：
请致电您当地的惠普销售办事处。
数据可能会有变化。
版权所有© 1998年惠普有限公司
废弃5966-2323E
美国印刷
5967-6070E (5/98)
AGILENT [ AGILENT TECHNOLOGIES, LTD. ]
