HSMP-3814 参数 Datasheet PDF下载

型号：	HSMP-3814
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内容描述：	表面贴装射频PIN低失真衰减器二极管 [Surface Mount RF PIN Low Distortion Attenuator Diodes]
分类和应用：	PIN二极管测试射频光电二极管衰减器
文件页数/大小：	9 页 / 118 K
品牌：	AGILENT [ AGILENT TECHNOLOGIES, LTD. ]

大会信息

SOT- 323的PCB足迹

推荐的PCB焊盘布局

对于小型的SOT -323 （ SC- 70 ）

包示于图12中

（尺寸单位：英寸）。这

布局提供充足的津贴

通过自动贴装封装

配合的装配设备

无需增加寄生效应

会损害性能。

0.026

0.07

0.035

SMT组装

表面组装可靠

安装组件是一个复杂的

过程，涉及到很多

材料，工艺和设备

因素，其中包括：对方法

加热（例如，红外线或汽相

回流焊，波峰焊等）

电路板材料，导体

厚度和图案，类型

焊料合金，其热

电导率和热质量

组件。与组件

低质量，如SOT- 323 / -23

包，将达到焊料回流

气温比快

具有更大的质量。

安捷伦的二极管已

合格的时间 - 温度

图14.此配置文件所示

信息是代表一个IR

回流型表面贴装

组装过程。

从室内斜坡上升后

温度，所述电路板

与连接到它的组件

（就位焊膏）

穿过一个或多个

预热区。预热区

增加的温度

电路板和元件，以防止

热冲击，并开始evaporat-

安泰从焊膏溶剂。

回流区短暂升高

温度足以

产生的焊料回流。

温度的变化率

TURE的斜坡上升和冷却

下区域被选择为低

够以不引起变形

董事会或损坏的康波

堂费由于热冲击。该

中的最高温度

回流区（T

最大

）不应该

超过235 ℃。

这些参数是典型的一

表面贴装工艺

安捷伦二极管。作为一般的

方针，电路板和

组件予以曝光

只有到最低温度

Tures的和必要的时间

实现一个均匀的回流

焊料。

0.016

图12. PCB焊盘布局

（以英寸尺寸）。

SOT- 23 PCB足迹

0.037

0.95

0.037

0.95

250

0.079

2.0

最大

200

温度（℃）

0.035

0.9

0.031

0.8

尺寸

英寸

150

回流

区

100

预热

区

120

180

240

300

时间（秒）

冷却

区

图13. PCB焊盘布局。

图14.表面贴装装配档案。

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