7
包装尺寸
外形SOT- 323 （ SC- 70 ）
包
记号
CODE （ XX ）
1.30 (0.051)
REF 。
日期代码（ X）
外形23 （SOT -23 ）
1.02 (0.040)
0.89 (0.035)
0.54 (0.021)
0.37 (0.015)
3
1.40 (0.055)
1.20 (0.047)
2
2.04 (0.080)
1.78 (0.070)
顶视图
2.65 (0.104)
2.10 (0.083)
日期代码（ X）
2.20 (0.087)
2.00 (0.079)
XXX
1.35 (0.053)
1.15 (0.045)
包
记号
CODE （ XX ）
XXX
1
0.650 BSC （ 0.025 ）
2.20 (0.087)
1.80 (0.071)
0.10 (0.004)
0.00 (0.00)
0.425 (0.017)
典型值。
0.60 (0.024)
0.45 (0.018)
0.30 REF 。
3.06 (0.120)
2.80 (0.110)
0.25 (0.010)
0.15 (0.006)
1.00 (0.039)
0.80 (0.031)
0.20 (0.008)
0.10 (0.004)
0.152 (0.006)
0.066 (0.003)
1.02 (0.041)
0.85 (0.033)
10°
0.30 (0.012)
0.10 (0.004)
尺寸以毫米（英寸）
0.10 (0.004)
0.013 (0.0005)
SIDE VIEW
尺寸以毫米（英寸）
0.69 (0.027)
0.45 (0.018)
端视图
封装特性
导致材料...................................铜（ SOT- 323 ） ;合金42 （ SOT -23 ）
率先完成................................................ ............................锡铅85-15 ％
最大焊接温度.............................. 260℃ ，持续5秒
最小引线强度............................................... ........... 2磅拉
典型的封装电感............................................... ................... 2 NH
典型的封装电容.............................. 0.08 pF的（相反的导线）
订购信息
指定型号和后续的选项。例如：
HSMP - 381x - XXX
散装或卷带式选项
产品型号; X =铅代码
表面贴装PIN
选项说明
-BLK =散装， 100个。每个防静电袋
-TR1 =卷带式，每7"卷轴3000的设备
-TR2 =卷带式，每13"卷轴万设备
磁带和缫丝符合电子工业RS - 481 ， “大坪
表面贴装元件的自动布局。 “
无铅选项，部件号将具有字符"G"在
最后，如。 -TR2G为10K PC无铅卷轴。
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