11
包装尺寸
外形23 （SOT -23 ）
1.02 (0.040)
0.89 (0.035)
PC板足迹
SOT-23
0.54 (0.021)
0.37 (0.015)
3
日期代码（ X）
包
记号
CODE （ XX ）
0.037
0.95
XXX
2
1.40 (0.055)
1.20 (0.047)
2.65 (0.104)
2.10 (0.083)
0.037
0.95
1
0.50 (0.024)
0.45 (0.018)
2.04 (0.080)
1.78 (0.070)
顶视图
0.152 (0.006)
0.066 (0.003)
1.02 (0.041)
0.85 (0.033)
0.079
2.0
3.06 (0.120)
2.80 (0.110)
0.035
0.9
0.031
0.8
尺寸
英寸
mm
0.10 (0.004)
0.013 (0.0005)
SIDE VIEW
尺寸以毫米（英寸）
0.69 (0.027)
0.45 (0.018)
端视图
概述143 （ SOT -143 ）
0.92 (0.036)
0.78 (0.031)
日期代码（ X）
E
包
记号
CODE （ XX ）
C
1.40 (0.055)
1.20 (0.047)
E
0.60 (0.024)
0.45 (0.018)
2.04 (0.080)
1.78 (0.070)
3.06 (0.120)
2.80 (0.110)
1.04 (0.041)
0.85 (0.033)
0.10 (0.004)
0.013 (0.0005)
尺寸以毫米（英寸）
0.69 (0.027)
0.45 (0.018)
2.65 (0.104)
2.10 (0.083)
SOT-143
0.112
2.85
0.079
2
0.033
0.85
0.075
1.9
0.041
1.05
0.108
2.75
XXX
B
0.54 (0.021)
0.37 (0.015)
0.071
1.8
0.15 (0.006)
0.09 (0.003)
0.033
0.85
0.047
1.2
0.031 0.033
0.8
0.85
英寸
mm
尺寸
封装特性
领料................................................ ...................................... 42合金
率先完成................................................ ............................锡铅85-15 ％
最大焊接温度.............................. 260℃ ，持续5秒
最小引线强度............................................... ........... 2磅拉
典型的封装电感............................................... ................... 2 NH
典型的封装电容.............................. 0.08 pF的（相反的导线）
AGILENT [ AGILENT TECHNOLOGIES, LTD. ]
