HSDL-3209-021 参数 Datasheet PDF下载

型号：	HSDL-3209-021
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内容描述：	IrDA数据标准低功率115.2 kbit / s的红外收发器 [IrDA Data Compliant Low Power 115.2 kbit/s Infrared Transceiver]
分类和应用：	驱动程序和接口接口集成电路
文件页数/大小：	16 页 / 169 K
品牌：	AGILENT [ AGILENT TECHNOLOGIES, LTD. ]

建议再溢流廓

255

230

220

200

180

160

120

热

100

焊膏干

150

200

SOLDER

回流

250

冷却

300

T- TIME

（秒）

MAX 260℃

牛逼 - 温度（℃ ）

60秒

最大

上述220℃

加工区

热

焊膏干

回流焊

冷却

符号

P1 ， R1

P2 ， R2

P3 ， R3

P3 ， R4

P4 ， R5

25℃〜 160 ℃的

160 ℃至200 ℃的

200℃至255 ℃（ 260 ℃，最大10秒）

255 ℃至200 ℃的

200℃至25℃的

最大

ΔT / Δtime

4°C/s

0.5°C/s

4°C/s

-6°C/s

在回流温度曲线是

的直线代表

的标称温度分布

对于对流回流焊

流程。温度

信息被分成四个

处理区域，每个区域

不同的DT / DTIME

温度的变化率。该

DT / DTIME费率详见

上面的表中。该

温度测量时

该组件与印刷

电路板的连接。

在处理区P1中，在PC

董事会和HSDL- 3209

雉堞销被加热到

在160℃的温度

激活在焊料中的焊剂

粘贴。在升温

达率，R 1，仅限于4 ℃下

每秒以允许连

PC板二者的加热

和HSDL - 3209雉堞。

处理区间P2应的

足够的持续时间（60到

120秒）以干燥该焊料

粘贴。温度

升高至仅低于一个电平

液相线点的焊料，

通常为200 ℃（ 392° F）之间。

过程区P3是焊料

回流区。在区域P3中，在

温度迅速升高

以上的液相线点

焊接至255 ℃（ 491 °F）的

最佳的结果。停顿

时间高于液相点

焊料的应该是20之间

和60秒。它通常

需要约20秒至

保证正确的凝聚

焊球成液态焊料

和形成利好

焊接连接。超越

停留时间60秒，该

内间增长

焊接连接成为

过量，从而在

形成弱

不可靠的连接。该

温度，然后迅速

减小到低于一个点

的固相线温度

焊料，通常为200 ℃（ 392 °F）

允许范围内的焊料

连接冻结。

加工区P4是酷

倒焊后冻结。该

降温速率，R 5 ，从

液相线点焊料的

25 ° C（77 °F ）不得超过

6 ℃，最高每秒。这

限制是必要的，以允许

PC板和HSDL- 3209

堞改变

尺寸均匀，放

在HSDL-最小应力

3209收发器。

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