HSDL-3203-021 参数 Datasheet PDF下载

型号：	HSDL-3203-021
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内容描述：	小型材包装IrDA数据标准低功率115.2 kbit / s的红外收发器 [Small Profile Package IrDA Data Compliant Low Power 115.2 kbit/s Infrared Transceiver]
分类和应用：
文件页数/大小：	19 页 / 238 K
品牌：	AGILENT [ AGILENT TECHNOLOGIES, LTD. ]

再溢流廓

255

230

220

200

180

160

120

热

100

150

200

250

COOL

下

300

马克斯。 260˚C

牛逼 - 温度 - （ ℃）

60秒。

马克斯。

以上

220°C

T-时间（秒）

焊膏干

SOLDER

回流

图13.回流焊曲线图。

加工区

热

焊膏干

回流焊

冷却

符号

P1 ， R1

P2 ， R2

P3 ， R3

P3 ， R4

P4 ， R5

∆T

25℃〜 160 ℃的

160 ℃至200 ℃的

200℃至255 ℃（ 260 ℃下以10秒以内）。

255 ℃至200 ℃的

200℃至25℃的

最大

ΔT / Δtime

4˚C/s

0.5˚C/s

4˚C/s

–6˚C/s

在回流温度曲线是一条直线

的标称线表示

对于对流温度曲线

略去回流焊工艺。该

温度分布被划分

成四个处理区，每个区

不同

ΔT / Δtime

温度

TURE变化率。该

ΔT / Δtime

率详述于上述

表。的温度是

在该组件以测量

印刷电路板的连接。

过程区P1 ，

PC板

和HSDL - 3203雉堞I / O

引脚被加热到一个温度

为160℃ ，以激活在焊剂

焊膏。温度

斜坡上升率中，R1，仅限于

每秒4 ℃下，以允许连

PC板二者的加热和

HSDL - 3203雉堞I / O引脚。

加工区P2

应的

足够的持续时间（60到

120秒）以干燥该焊料

粘贴。将温度升高

到刚好低于液相线的电平

点的焊料，通常是200℃

(392°F).

加工区P3

是焊料

回流区。在区域P3中，在温

perature迅速上述募集

焊料的液相线点到

255 ℃（ 491 °F）的最佳

结果。中的停留时间以上的

液相线点焊料的应

在20和60秒。它

通常需要大约20秒

保证正确的凝聚

焊球成液态焊料和

良好的焊锡形成

连接。除了停留

60秒的时间，该间

焊料中的金属增长

连接过多，

导致弱的形成

和不可靠的连接。该

温度，然后迅速

减小到低于一个点

固相线温度的焊料，

通常为200 ℃（ 392° F）中，以允许

在连接中焊料

冻结坚实。

加工区P4

是降温

焊后冻结。酷

下降率，R 5 ，从液相

点焊料至25℃ （77° F）的

不应超过每秒10°C

最大。这种限制是必要请

埃森让PC板和

HSDL - 3203雉堞I / O引脚

均匀地改变尺寸，

穿上最小应力

HSDL - 3203收发器。

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