HPMX-3002 参数 Datasheet PDF下载

型号：	HPMX-3002
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内容描述：	硅双极射频900MHz的驱动放大器 [Silicon Bipolar RFIC 900 MHz Driver Amplifier]
分类和应用：	放大器射频微波驱动
文件页数/大小：	8 页 / 92 K
品牌：	AGILENT [ AGILENT TECHNOLOGIES, LTD. ]

硅双极射频集成电路

900 MHz的驱动放大器

技术参数

HPMX-3002

特点

• RFIC中功率

扩音器

• 150-960 MHz工作

范围

• +22 dBm的典型。 P

六味地黄丸

， +23 dBm的

（典型值）。 P

SAT

@ 900 MHz的

•47 dB典型值。功率控制

范围

• 6 V ，142 mA工作

• S0-8表面贴装封装

用改进的散热

塑料S0-8封装

描述

惠普的HPMX - 3002

硅微波单片

集成电路驱动放大器

容纳在S0-8表面贴装

塑料封装。它工作在

150 - 960 MHz的频率

范围内，并且在900MHz它产生

饱和输出的+23 dBm的

电源，具有小信号30分贝

增益和50 dB的功率控制

范围内。该放大器具有良好

匹配的输入，和一个开放的

集电极输出提供

良好的线性度和效率，

很容易从外部匹配到50

Ω

为最佳的功率输出。

此设备是非常适合作为

驱动放大器，用于欧洲

移动GSM （全球系统

通信）和便携式

移动电话系统中，或作为

输出级为其他低

低成本应用，如900 MHz的

ISM频带扩展频谱。

该HPMX - 3002与制造

惠普的15 GHz的˚F

ISOSAT - II的过程，

结合步进光刻机，离子

注入，自对准

技术和镀金

以生产射频集成电路具有超强

性能，均匀性和

可靠性。

引脚配置

应用

•驱动器放大器的GSM

蜂窝手机

•驾驶或输出级

900 MHz的ISM频段

变送器

•驾驶或输出级

发射器工作于

在150-960 MHz的范围

地面和

热

联系

CC1

地

地面和

热

联系

OUT

和V

CC2

功率控制

功能框图

(2)

CC1

（第1和第2期）

(4)

(6)

OUT

和V

CC2

（第三赛段的偏见，

集电极开路）

(1, 3, 7, 8)

地

(5)

功率控制

5965-9661E

6-76

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