允许的操作
孤独和减少调制器
漏电流只有10毫安。
第i和q的信号输入是
平衡，以保证较高的共
模噪声抑制。
混频器的输出是一个
差分对的集电极开路的。
一个收集器可连接
到V
CC
和其他匹配
50
Ω
使用分流L， C系列
网络。可替换地，输出
可以匹配到50
Ω
至A
4：1的平衡不平衡转换器。
在SSOP -16封装确保了
上述IC占据最小量的
印刷电路板空间。
该HPMX - 2007制造
使用惠普的30 GHz的
ISOSAT - II的过程，
结合步进光刻机，
自对准离子注入
技术和镀金
生产国家的最先进的射频集成电路。
HPMX - 2007绝对最大额定值
[1]
V的推荐工作范围
CC
= 2.7〜5.5 V，T
A
= - 40至+ 85°C 。
参数
V
CC
电源电压
功耗
[2,3]
RF输入功率
结温
储存温度
-65°C
分钟。
马克斯。
8V
400毫瓦
+15 dBm的
+150°C
+150°C
热阻：
[2]
θ
jc
= 150 ° C / W
注意事项：
1.操作此设备超过了
这些参数可能会导致
永久性损坏。
2. T
例
= 25°C.
3.减免7毫瓦/ ° Ç对于T
例
> 90 ℃。
在标准测试条件
除非另有说明，所有的测试数据是在包装部件在下列条件下：
V
CC
= 3.0 VDC ，Z
OUT
= 50
Ω,
环境温度T
A
= 25°C
LOMOD输入： 149.67兆赫， 400毫伏
p-p
，单端
LOmix输入： 1750.33 MHz时， -10 dBm时，单端， 50
Ω
单边带测试：
I，Q输入： 10千赫兹， 600毫伏
p-p
差与V
CC
/ 2 = 1.5 V抵消。
参见图25，用于测试设置示意图。
HPMX - 2007主要保证电气规格
标准测试条件适用，除非另有说明。
符号
P
OUT
参数和测试条件
SSB输出功率
无用边带输出电平在SSB模式
LOmix + LOMOD漏相对于SSB
输出功率
器件电流（ ENABLE打开）
器件的电流，禁用模式（ ENABLE = V
CC
)
分钟。
-17.5
典型值。
-15
-40
-35
25
5
马克斯。
-30
-27
30
25
单位
DBM
dBc的
dBc的
mA
µA
I
d
7-75
AGILENT [ AGILENT TECHNOLOGIES, LTD. ]
