该放大器具有单
截至50
Ω
匹配所输入的
端口。集电极开路输出
用一个简单的易于匹配
2元网络，提供
灵活运用和良好的动力
附加效率。该放大器
可以被禁用，以允许使用的
单独混频器，减少了电流
画到15毫安。整个
集成电路可以被放入备用模式
降低电流消耗
40岁以下
µA
从3V来源。
在SSOP -16封装确保了
上述IC占据最小量的
印刷电路板空间。
该HPMX -2006制造
使用惠普的30 GHz的
ISOSAT - II的过程，的COM
bines步进光刻，自
对准，离子注入
技术和金色金属化
生产国家的最先进的射频集成电路。
HPMX -2006绝对最大额定值
[1]
混频器
符号
V
CC
P
DISS
参数
电源电压
功耗
[2,3]
单端输入混频器LO电压
单端输入混频器中频电压
T
j
T
英镑
放大器的输入射频功率
结温
储存温度
单位
V
mW
V
V
DBM
°C
°C
-40
-40
分钟。
-0.2
马克斯。
8
174
V
C
+ 0.2
V
C
+ 0.2
+150
+150
-40
-40
+
5
+150
+150
扩音器
分钟。
-0.2
马克斯。
8
274
注意事项：
超过这些参数1.操作此设备可能会导致
永久性损坏。
2. T
例
= 25°C
3.减免7毫瓦/ ° Ç对于T
例
>82°C.
热阻
[2]
:
θ
jc
= 150 ° C / W
V的推荐工作范围
cc
= 2.7〜5.5 V，T
a
= -40〜+ 85°C
在标准测试条件
除非另有说明，所有的测试数据是在包装部件在下列条件下：
V
cc
= 3.0 VDC ，Z
OUT
= 50
Ω,
环境温度T
a
= 25°C
LO输入： 1750 MHz的-3 dBm时，单端
中频输入： 150兆赫， 300毫伏
p-p
单端，终止于一50
Ω
上拉电阻（ R 1 R 2中的图11）
Z
从调音台
= Z
仪表放大器
= 50
Ω,
Z
AMP OUT
按照图11 （ （ L = 2.8 NH， C = 2.2 pF的）
参见图11，用于测试的建立示意图。
HPMX -2006保证电气规格
标准测试条件适用，除非另有说明。
符号
I
C
混
I
C
AMP
I
C
混
I
C
AMP
P
OUT
P
OUT
参数和测试条件
睡眠模式电流，搅拌机
睡眠模式电流，放大器
混频器传输电流
放大器传输电流
SSB输出功率，仅搅拌机
输出功率，功放只在（ -9.5 dBm的）
单位
µA
µA
mA
mA
DBM
DBM
分钟。
典型值。
马克斯。
20
20
18
28
-11
+2.5
15
23
-9
+3.8
7-67
AGILENT [ AGILENT TECHNOLOGIES, LTD. ]
