HLMP-S201 参数 Datasheet PDF下载

型号：	HLMP-S201
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内容描述：	2毫米×5mm的矩形LED灯 [2 mm x 5 mm Rectangular LED Lamps]
分类和应用：	光电功效
文件页数/大小：	9 页 / 132 K
品牌：	AGILENT [ AGILENT TECHNOLOGIES, LTD. ]

注意事项

引线成型

•一个LED灯的引线可以预先形成或切割成

长度在插入之前和焊接到印刷电路板。

•如果铅焊接成形之前是必需的，但必须

要注意避免任何过大的机械应力

诱导LED封装。否则，切的引线

在室温焊接工艺后， LED指示灯，长度

温度。形成将吸收的焊点

导向切割的从行进到机械应力

LED芯片芯片粘接和引线键合。

•建议在模具制作精确

形式和切引线长度，而不是依靠

手操作。

焊接条件

•必须小心PCB组装过程中采取和

焊接过程中，以防止损坏LED

组件。

•最接近的LED允许焊接在船上是1.59

毫米以下的体（密封剂的环氧树脂），用于那些

部分无僵局。

•推荐焊接条件：

波峰焊

105

°C

马克斯。

30秒以内。

250

°C

马克斯。

3秒以内。

手工焊接

浸渍

–

260

°C

马克斯。

5秒钟以内。

•波峰焊参数必须设置和

根据建议的温度保持

和停留时间在焊波。客户

建议定期检查焊接轮廓

为确保所使用的焊接温度曲线总是

符合推荐的焊接条件。

•如果有必要，使用夹具保持LED组件

在适当的取向与在相对于所述印刷电路板

焊接工艺。

•正确处理是必须避免过度

加热时的热应力，以LED元件。

因此，该钎焊印刷电路板必须被冷却

至室温， 25℃ ，处理之前。

•必须特别注意给电路板制造，

焊锡遮蔽，表面电镀，铅孔尺寸

和组件方向，以保证可焊性。

•推荐印刷电路板镀通孔尺寸

LED元器件引线：

LED元器件

导线规格

0.457 X 0.457毫米

（ 0.018 X 0.018英寸）

0.508 X 0.508毫米

（ 0.020 X 0.020英寸）

对角线

0.646 mm

（ 0.025英寸）

0.718 mm

（ 0.028英寸）

通过镀

孔直径

0.976至1.078毫米

（ 0.038至0.042英寸）

1.049至1.150毫米

（ 0.041至0.045英寸）

预热温度

预热时间

峰值温度

停留时间

注意：

请参考应用笔记AN1027的更多

在焊接信息LED元件。

湍流波

250

层流波

热风刀

底侧

PC板

顶侧

PC板

温度 -

°C

200

150

FLUXING

传送带速度= 1.83米/ MIN （ 6英尺/分钟）

预热设置= 150 ° C（ 100℃ PCB）

波峰焊温度为245℃

风刀空气温度= 390℃

风刀距离= 1.91毫米（ 0.25英寸）。

风刀角= 40 °

焊料： SN63 ; FLUX ： RMA

注：允许一个委员会，

充分冷却前发挥

机械力。

100

预热

100

时间 - 秒

图7.推荐波峰焊轮廓。

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