2
包装尺寸
针
号
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
功能
CLS
CLK
WR
CE
RST
RD
无引脚
无引脚
无引脚
无引脚
D0
D1
D2
D3
NC
V
DD
针
号
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
功能
GND （供应）
GND （逻辑）
D4
D5
D6
D7
无引脚
无引脚
无引脚
无引脚
FL
A0
A1
A2
A3
A4
HDSP-213X/2179
注意：
1.所有尺寸以毫米（英寸） 。
2.除非otherwse规定的公差
±
0.30 mm (
±
0.015).
3.对于只有绿色和黄色的设备。
4.信息是铜合金，锡下跌。
绝对最大额定值
电源电压，V
DD
对地
[1]
........................................ -0.3〜 7.0 V
工作电压，V
DD
对地
[2]
............................................. 5.5 V
输入电压，任何引脚对地.............................. -0.3到V
DD
+0.3 V
自由空气工作温度范围，T
A
.................... -55 ° C至+ 85°C
贮藏温度，T
S
.............................................. -55°C到+ 100℃的
CMOS芯片结温，T
J
（ IC ） .................................... + 150°C
波峰焊温度，
1.59毫米（ 0.063英寸）下面车身............................... 250 ℃下进行3秒
ESD保护@ 1.5 kΩ的， 100 pF的......................... V
Z
= 4千伏（每个引脚）
注意事项：
1.最大电压是没有LED灯亮起。
2. 20点在所有地点在全亮度。
ESD警告：标准CMOS使用注意事项应与观察
THE HDSP- 2131 HDSP- 2132 HDSP- 2133 ，和HDSP- 2179 。
AGILENT [ AGILENT TECHNOLOGIES, LTD. ]
