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HCPL-7840#xxx
没有选项=标准DIP封装， 50元管
300 =鸥翼型表面贴装引线选项， 50％的管
500 =卷带/卷封装选项（1K分钟） ， 1000元卷
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封装外形图
标准DIP封装
8
9.65 ± 0.25
(0.380 ± 0.010)
7
6
5
日期代码
惠普7840
YYWW
1
1.19 （ 0.047 ）最大。
2
3
4
7.62 ± 0.25
(0.300 ± 0.010)
6.35 ± 0.25
(0.250 ± 0.010)
1.78 （ 0.070 ）最大。
4.70 （ 0.185 ）最大。
0.51 （ 0.020 ） MIN 。
2.92 （ 0.115 ） MIN 。
5 ° TYP 。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
1.080 ± 0.320
(0.043 ± 0.013)
0.65 （ 0.025 ）最大。
2.54 ± 0.25
(0.100 ± 0.010)
鸥翼型表面贴装选件300
9.65 ± 0.25
(0.380 ± 0.010)
8
7
6
5
PAD LOCATION （仅供参考）
1.016 (0.040)
1.194 (0.047)
4.826 TYP 。
(0.190)
惠普7840
YYWW
6.350 ± 0.25
(0.250 ± 0.010)
9.398 (0.370)
9.960 (0.390)
1
2
3
4
1.194 (0.047)
1.778 (0.070)
1.780
(0.070)
马克斯。
9.65 ± 0.25
(0.380 ± 0.010)
7.62 ± 0.25
(0.300 ± 0.010)
0.381 (0.015)
0.635 (0.025)
1.19
(0.047)
马克斯。
4.19 MAX 。
(0.165)
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
1.080 ± 0.320
(0.043 ± 0.013)
2.54
(0.100)
BSC
0.635 ± 0.130
(0.025 ± 0.005)
0.635 ± 0.25
(0.025 ± 0.010)
12 ° NOM 。
毫米（英寸）尺寸。
公差（除非另有规定ED ） ： XX.XX = 0.01
xx.xxx = 0.005
引脚共面性
最大： 0.102 （ 0.004 ）
1-249
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