封装特性
在推荐的温度（T
A
= 0℃至25℃） ，除非另有说明。
参数
输入输出
瞬间
顶住
电压是多少？
输入输出
阻力
符号。
V
ISO
设备
HCPL-4504
HCPL-0454
HCNW4504
HCPL-4504
（选件020 ）
HCPL-4504
HCPL-0454
HCNW4504
HCPL-4504
HCPL-0454
HCNW4504
分钟。
2500
5000
5000
10
12
10
12
10
11
10
13
0.6
0.5
0.6
pF
Ω
V
我-O
= 500 VDC
T
A
= 25°C
T
A
= 100°C
F = 1 MHz的
TYP 。 *
马克斯。
单位
V有效值
测试条件
RH
≤
50%,
吨= 1分钟，
T
A
= 25°C
图。
记
6, 13
6, 14
6, 11,
14
6
R
我-O
输入输出
电容
C
我-O
6
*所有
标准结构在T
A
= 25°C..
†的输入 - 输出瞬时耐压是电介质的额定电压不应该被解释为输入 - 输出
连续的额定电压。对于连续额定电压指的是VDE 0884绝缘相关特性表（如果
适用的话） ，你的装备等级的安全规范或HP应用笔记1074题为“光耦输入输出耐力
电压“。
注意事项：
1.线性降额超过70 ℃的自由空气的温度为0.8毫安/ ° C（ 8引脚DIP ）的速度。
线性降额超过85 ℃的自由空气的温度为0.5 mA的速度/ ° C（ SO - 8 ） 。
2.线性降额超过70 ℃的自由空气的温度在1.6毫安/ ° C（ 8引脚DIP ）的速度。
线性降额超过85 ℃的自由空气的温度在1.0mA的速度/° C（ SO - 8 ） 。
3.线性降额超过70 ℃的自由空气的温度为0.9毫瓦/ ° C（ 8引脚DIP ）的速度。
线性降额超过85 ℃的自由空气的温度为1.1毫瓦率/° C（ SO - 8 ） 。
4.线性降额超过70 ℃的自由空气的温度为2.0毫瓦/ ° C（ 8引脚DIP ）的速度。
线性降额超过85 ℃的自由空气的温度为2.3毫瓦率/° C（ SO - 8 ） 。
在百分之5的电流传输比被定义为输出集电极电流的比率，我
O
到正向LED的输入电流，
I
F
，乘以100 。
6.设备认为是一个双端器件：引脚1 ， 2 ，3和4短接在一起，并且销5，图6 ，图7和8短接在一起。
7.在TTL负载和驱动条件：在逻辑高电平共模瞬态抗扰度是最大容许（正）
dV
CM
/ dt的对共模脉冲，V的前沿
CM
，以保证输出将保持在逻辑高状态
（即，V
O
> 2.0 V） 。在一个逻辑低电平共模瞬态抗扰度是最大可忍受（负）DV
CM
/ DT上的
共模脉冲信号V的后缘
CM
，以保证该输出将保持在逻辑低状态（也就是，V
O
< 0.8V） 。
8.在IPM （智能功率模块）负载和LED驱动条件：在逻辑高电平为共模瞬态抗扰度
最高可承受的dV
CM
/ dt的对共模脉冲，V的前沿
CM
，以保证该输出将保持在一个
逻辑高电平状态（即，V
O
> 3.0V） 。在一个逻辑低电平共模瞬态抗扰度的最大耐受的dV
CM
/ DT上
共模脉冲信号V的后缘
CM
，以保证输出将保持在逻辑低状态
（即，V
O
< 1.0 V） 。
9. 1.9 kΩ的负载表示1.6毫安1 TTL单位负载和5.6 kΩ的上拉电阻。
10.第r
L
= 20 kΩ的，C
L
= 100 pF负载代表的IPM（智能功率模块）的负载。
11.见选件020的数据表以了解更多信息。
12.使用一个0.1的
µF
旁路电容器，连接销5和8之间，推荐。
13.根据UL 1577 ，每个光耦是证明通过应用绝缘测试电压测试
≥
3000 V有效值1秒
（泄漏检测电流限制，我
我-O
≤
5
µA).
本试验中的VDE 0884中所示的100 ％生产测试之前执行
保温相关特性表（如适用） 。
14.根据UL 1577 ，每个光耦是证明通过应用绝缘测试电压测试
≥
6000 V有效值1秒
（泄漏检测电流限制，我
我-O
≤
5
µA).
本试验中的VDE 0884中所示的100 ％生产测试之前执行
保温相关特性表（如适用） 。
15.吨之间的差
PLH
和T
PHL
相同的测试条件下的任何两个设备（部件号相同）之间。 （请参阅电源
逆变器死区时间和传播延迟规格部分。 ）
1-43
AGILENT [ AGILENT TECHNOLOGIES, LTD. ]
