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HCPL-M700 参数 Datasheet PDF下载

HCPL-M700图片预览
型号: HCPL-M700
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内容描述: 小外形, 5铅,低输入电流,高增益光电耦合器 [Small Outline, 5 Lead, Low Input Current, High Gain Optocouplers]
分类和应用: 光电输出元件
文件页数/大小: 8 页 / 89 K
品牌: AGILENT [ AGILENT TECHNOLOGIES, LTD. ]
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小外形, 5铅,低
输入电流,高增益
光电耦合器
技术参数
HCPL-M700
HCPL-M701
特点
•表面贴装
•非常小,薄型
JEDEC注册
包装外形
•兼容红外
汽相回流焊和
波峰焊工艺
•高电流传输
比 - 2000 %
•低输入电流
能力 - 0.5毫安
• TTL兼容输出 -
V
OL
= 0.1 V
•保证AC和DC
在性能
温度: 0
°
C至70
°
C
•高输出电流 -
60毫安
•认可下
组件项目
U.L. (文件号E55361 )的
耐压防爆
3750伏交流试验电压, 1
分钟
•无铅选项“ -000E ”
描述
这些小尺寸,低投入
目前,高增益光电耦合器
在单个信道的设备
5引线微型足迹。他们
在电气上等效的
以下安捷伦光耦:
SO- 5封装
HCPL-M700
HCPL-M701
标准DIP
6N138
6N139
SO- 8封装
HCPL-0700
HCPL-0701
在SO - 5 JEDEC注册( MO-
155 )封装外形不
需要“通孔”,在PCB上。
这个包占用
大约四分之一的
标准的占位面积
双列直插式封装。铅
轮廓被设计成的COM
兼容标准的表面
安装过程。
这些高增益系列光耦
耦合器使用发光
二极管和一个集成的高增益
光电探测器提供
极高的电流传输
输入和输出之间的比率。
独立的引脚为光电二极管
和输出级产生的TTL
兼容饱和电压
和高速操作。哪里
想要在V
CC
和V
O
码头
可连接在一起,以实现
传统的光电复合
操作。
注意:所固有的这种双极型元件的设计中的小的器件尺寸增加组件的
易受静电放电( ESD)损坏。据表示,正常的静电预防措施,采取
在处理该组件和组件,以防止其可通过诱导损伤和/或降解
ESD 。