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HCPL-5730 参数 Datasheet PDF下载

HCPL-5730图片预览
型号: HCPL-5730
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内容描述: 密封式,低中频,宽VCC ,高增益光电耦合器 [Hermetically Sealed, Low IF, Wide VCC, High Gain Optocouplers]
分类和应用: 光电输出元件
文件页数/大小: 13 页 / 283 K
品牌: AGILENT [ AGILENT TECHNOLOGIES, LTD. ]
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2
这些器件具有一个300%的
在输入电流最小CTR
只有0.5毫安使它们非常适合
为在低输入电流用
应用诸如MOS ,CMOS
低功耗逻辑接口或线路
接收器。具有很高的兼容性
电压CMOS逻辑系统是
放心通过指定我
CCH
I
OH
在18伏。
根据特殊要求,在后续
荷兰国际集团的设备选择即可
制成:点击率最低可达
在0.5mA时的600% ,并降低
输出漏电流水平
100
µA.
封装形式为这些部件
通孔8和16引脚DIP
(案例概述P和E respec-
tively ) , 16引脚DIP扁平封装(案例
轮廓F)和无引线陶瓷
芯片载体(外壳轮廓2 ) 。
设备可以与购买
各种导线弯曲和镀
选项。参见选型指南
表的详细信息。标准
军事图纸( SMD )部件
可为每个包和
铅风格。
因为相同的电模
(发射器和检测器)被用于
每个设备的每个信道
本数据表中列出的,绝对的
最大额定值,推荐
操作条件下,电
规格和性能
在所示的特性
数字是类似的所有部件
除非另有说明。此外,该
相同的封装组装工序
和材料在所有使用
设备。这些相似性证明
采用一个共同的数据的基础上
对模具相关的可靠性和
某些有限辐射测试
结果。
选型指南,封装形式和引脚配置选项
引线型
频道
常见的通道接线
安捷伦部件号&选项
广告
MIL -PRF - 38534 H级
MIL -PRF- 38534 K类
标准的无铅封装
浸焊剂
对接剪切/镀金
鸥翼/焊接的
平头/镀金
H级SMD零件编号
规定性对于所有低于
金或锡
镀金
浸焊剂
对接剪切/镀金
对接剪切/焊接的
鸥翼/焊接的
平头/镀金
平头/焊接的
K类SMD零件编号
规定性对于所有低于
金或锡
镀金
浸焊剂
对接剪切/镀金
对接剪切/焊接的
鸥翼/焊接的
平头/镀金
平头/焊接的
* JEDEC注册的一部分。
16引脚DIP
通孔
4
V
CC
, GND
6N140A*
6N140A/883B
HCPL-177K
镀金
选项# 200
选项# 100
选项# 300
选项# 600
8302401EX
8302401EC
8302401EA
8302401YC
8302401YA
8302401XA
8302401ZC
8302401ZA
5962-
9800201KEX
9800201KEC
9800201KEA
9800201KYC
9800201KYA
9800201KXA
9800201KZC
9800201KZA
8引脚DIP
通孔
1
HCPL-5700
HCPL-5701
HCPL-570K
镀金
选项# 200
选项# 100
选项# 300
选项# 600
5962-
8981001PX
8981001PC
8981001PA
8981001YC
8981001YA
8981001XA
可用的
可用的
5962-
8981002KPX
8981002KPC
8981002KPA
8981002KYC
8981002KYA
8981002KXA
可用的
可用的
8引脚DIP
通孔
2
V
CC
, GND
HCPL-5730
HCPL-5731
HCPL-573K
镀金
选项# 200
选项# 100
选项# 300
选项# 600
5962-
8978501PX
8978501PC
8978501PA
8978501YC
8978501YA
8978501ZA
可用的
可用的
5962-
8978503KPX
8978503KPC
8978503KPA
8978503KYC
8978503KYA
8978503KZA
可用的
可用的
16针
扁平封装
未成形的信息
4
V
CC
, GND
HCPL-6750
HCPL-6751
HCPL-675K
镀金
20垫
LCCC
表面贴装
2
HCPL-6730
HCPL-6731
HCPL-673K
焊盘
8302401FX
8302401FC
5962-
89785022X
89785022A
5962-
9800201KFX
9800201KFC
5962-
8978504K2X
8978504K2A