订购信息
指定型号后面选号码（如果需要的话） 。
HCPL -4200 ＃ XXX
300 =鸥翼型表面贴装引线选项
500 =卷带/卷封装选项（1K分钟）
选择数据表提供。请联系您的惠普销售代表或授权分销商
信息。
封装外形图 -
8引脚DIP封装（ HCPL- 4200 ）
9.65 ± 0.25
(0.380 ± 0.010)
8
7
6
5
7.62 ± 0.25
(0.300 ± 0.010)
6.35 ± 0.25
(0.250 ± 0.010)
类型编号
日期代码
惠普XXXX
YYWW RU
1
1.19 （ 0.047 ）最大。
2
3
4
UL
承认
1.78 （ 0.070 ）最大。
+ 0.076
0.254 - 0.051
+ 0.003)
(0.010 - 0.002)
5 ° TYP 。
4.70 （ 0.185 ）最大。
0.51 （ 0.020 ） MIN 。
2.92 （ 0.115 ） MIN 。
1.080 ± 0.320
(0.043 ± 0.013)
0.65 （ 0.025 ）最大。
2.54 ± 0.25
(0.100 ± 0.010)
尺寸以毫米（英寸） 。
8引脚DIP封装与鸥翼型表面贴装选件300 （ HCPL- 4200 ）
PAD LOCATION （仅供参考）
9.65 ± 0.25
(0.380 ± 0.010)
8
7
6
5
1.016 (0.040)
1.194 (0.047)
4.826 TYP 。
(0.190)
6.350 ± 0.25
(0.250 ± 0.010)
9.398 (0.370)
9.906 (0.390)
1
2
3
4
1.194 (0.047)
1.778 (0.070)
1.780
(0.070)
马克斯。
9.65 ± 0.25
(0.380 ± 0.010)
7.62 ± 0.25
(0.300 ± 0.010)
0.381 (0.015)
0.635 (0.025)
1.19
(0.047)
马克斯。
4.19 MAX 。
(0.165)
+ 0.076
0.254 - 0.051
+ 0.003)
(0.010 - 0.002)
1.080 ± 0.320
(0.043 ± 0.013)
0.635 ± 0.130
2.54
(0.025 ± 0.005)
(0.100)
BSC
毫米（英寸）尺寸。
铅的共面性= 0.10毫米（ 0.004英寸） 。
0.635 ± 0.25
(0.025 ± 0.010)
12 ° NOM 。
1-374
AGILENT [ AGILENT TECHNOLOGIES, LTD. ]
