HCPL- 090J ， HCPL- 091J和HCPL- 092J窄体SOIC -16封装
0.386 (9.802)
0.394 (9.999)
8
1
引脚1缩进
0.228 (5.791)
0.244 (6.197)
0.152 (3.861)
0.157 (3.988)
0.013 (0.330)
0.020 (0.508)
0.054 (1.372)
0.068 (1.727)
0.050 (1.270)
0.060 (1.524)
0.040 (1.016)
0.060 (1.524)
0.008 (0.191)
0.010 (0.249)
0.010 (0.245)
x 45°
0.020 (0.508)
0 ° - 8 ° TYP
0.004 (0.102)
0.010 (0.249)
0.016 (0.406)
0.050 (1.270)
尺寸：英寸（毫米）， MIN
最大
封装特性
参数
电容（输入输出）
[1]
单通道
双通道
四通道
热阻
8引脚PDIP
8引脚SOIC
封装功耗
8引脚PDIP
8引脚SOIC
符号
C
我-O
分钟。
典型值。
1.1
2.0
4.0
马克斯。
单位
pF
测试条件
F = 1 MHz的
θ
JCT
150
240
P
PD
150
150
° C / W
热电偶位于
封装底面中心
mW
注意事项：
1.单和双通道器件被认为是二端器件：引脚短接1-4和5-8引脚短接。四通道器件被认为是
二端器件：引脚1-8短路和管脚9-16短路。
本产品已经过测试，静电感度在规范规定的限值。然而，安捷伦建议所有集成电路
用适当的小心处理，以避免损坏。造成处理不当或贮存损害的范围可以从性能下降
彻底失败。
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AGILENT [ AGILENT TECHNOLOGIES, LTD. ]
