HCPL-3120/HCNW3120
絶縁関連規格
項 目
最小外部空間距離（クリアランス）
最小外部沿面距離（クリページ）
最小内部空間距離（クリアランス）
沿面抵抗
隔离组
CTI
記 号
L(101)
L(102)
HCPL-3120
7.1
7.4
0.08
200
IIIa受体
HCNW3120
10
9.6
1.0
200
IIIa受体
単 �½�
mm
mm
mm
伏
条 件
入力端子と出力端子間で測定
入力端子と出力端子間で測定
導�½�間の絶縁距離
DIN IEC 112 / VDE 0303第1部分
材料グループはDIN VDE 0110 ， 1/89 ，表1
オプション300 - サーフェスマウントはCECC 00802によるクラス一
絶対最大定格
項 目
保存温度
動�½�温度
平均入力電流
ピークトランジェント入力電流
(＜ 1
µ
sパルス幅， 300 ，PPS）
逆入力電圧
入力電流，立ち上がり / 下り時間
“ハイ”ピーク出力電流
“ロー”ピーク出力電流
電源電圧
出力電圧
出力消費電力
トータル消費電力
リード半田付け温度
HCPL-3120
HCNW3120
HCPL-3120
HCNW3120
記号
T
S
T
A
I
F（ AVG）
I
F（ TRAN ）
V
R
t
R（ IN）
/ t
F（ IN）的
I
OH （峰值）
I
OL （峰值）
(V
CC
- V
EE
)
V
O
P
O
P
T
0
0
分钟。
− 55
− 40
马克斯。
125
100
25
1.0
5
3
500
2.5
2.5
35
V
CC
250
295
単�½�
℃
℃
mA
A
伏
ns
A
A
伏
伏
mW
mW
3
4
2
2
1
注
260℃，10 秒，リードの細くなるところより 1.6 mm 下
260℃，10 秒，デバイスの底面より下方のリード部
下図参照
最大リフロー半田付け温度プロファイル
最大リフロー半田付け温度プロファイル
260
240
220
200
180
160
140
120
100
80
60
40
20
0
0
1
∆T
= 145℃ ， 1 ℃/秒
∆T
= 115℃ ， 0.3 ℃/秒
温度 - °C
∆T
= 100℃ ， 1.5 ℃/秒
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
时间 - 分钟
最大回流焊温度曲线
（注：使用非氯活化通量建议。 ）
6 − 164
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