OP191/OP291/OP491
晶圆测试极限
(@ V = +3.0 V, V
S
CM
= 0.1 V，T
A
= + 25 ° C除非另有说明）
条件
极限
±
300
50
8
V-至V +
70
80
50
2.8
75
350
单位
µV
最大
nA的最大
nA
V分钟
分贝分钟
分贝分钟
V / mV的最小值
V分钟
毫伏最大
µA
最大
参数
失调电压
输入偏置电流
输入失调电流
输入电压范围
共模抑制比
电源抑制比
大信号电压增益
输出电压高
输出电压低
电源电流/放大器
符号
V
OS
I
B
I
OS
V
CM
CMRR
PSRR
A
VO
V
OH
V
OL
I
SY
V
CM
= 0 V至2.9 V
V = 2.7 V至+12 V
R
L
= 10 kΩ
R
L
= 2 kΩ到GND
R
L
= 2 kΩ到V +
V
O
= 0 V ，R
L
=
∞
记
电气测试和晶片探测到如图所示的范围。由于变化的装配方法和正常的产量损失，包装后的产量不保证标准
产品骰子。咨询工厂的基础上，通过大量样本的组装和测试骰子很多资格洽谈规格。
绝对最大额定值
1
订购指南
电源电压。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 +16 V
输入电压。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 .GND到V
S
+ 10 V
差分输入电压。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7 V
输出短路持续时间至GND 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。不定
存储温度范围
P，S ， RU封装。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -65 ° C至+ 150°C
工作温度范围
OP191 / OP291 / OP491G 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -40 ° C至+ 125°C
结温范围
P，S ， RU封装。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -65 ° C至+ 150°C
铅温度范围（焊接60秒） 。 。 。 。 。 。 。 。 + 300℃
套餐类型
8引脚塑料DIP （ P）
8引脚SOIC （ S）
14引脚塑料DIP （ P）
14引脚SOIC （ S）
14引脚TSSOP （ RU ）
θ
JA2
103
158
76
120
180
θ
JC
43
43
33
36
35
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
模型
OP191GP
OP191GS
OP191GBC
OP291GP
OP291GS
OP291GBC
OP491GP
OP491GS
OP491HRU
OP491GBC
温度
范围
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
+25°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
+25°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
+25°C
包
描述
8引脚塑料DIP
8引脚SOIC
骰子
8引脚塑料DIP
8引脚SOIC
骰子
14引脚塑料DIP
14引脚SOIC
14引脚TSSOP
骰子
包
选项
N-8
SO-8
N-8
SO-8
N-14
SO-14
RU-14
笔记
1
绝对最大额定值适用于DICE和包装件，除非
另有说明。
2
θ
JA
被指定为最坏的情况;即，
θ
JA
被指定为设备在插座
对于P- DIP封装;
θ
JA
被指定用于设备焊接在电路板上的TSSOP
和SOIC封装。
2
1
14
13
DICE特性
3
12
1
8
7
7
4
2
11
2
6
6
3
3
5
5
10
4
4
6
7
8
9
OP191模具尺寸0.047
×
0.066英寸，
3,102平方米。密耳。基板（模具后台
侧）连接到V + 。
晶体管数量， 74 。
OP291模具尺寸0.070
×
0.070英寸，
4900平米。密耳。基板（模具后台
侧）连接到V + 。
晶体管数量， 146
OP491模具尺寸0.070
×
0.110英寸，
7700平米。密耳。基板（模具后台
侧）连接到V + 。
晶体管数量， 290 。
第0版
–5–
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