ADN8830
绝对最大额定值*
电源电压。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6 V
输入电压。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 GND到V
S
+ 0.3 V
存储温度范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -65 ° C至+ 150°C
工作温度范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -40 ° C至+ 85°C
工作结温。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 125∞C
铅温度范围（焊接， 10秒） 。 。 。 。 。 。 。 。 300℃
ESD额定值
套餐类型
32引脚LFCSP封装（ ACP ）
JA
*
JC
单位
° C / W
35
10
*
JA
为特定网络版为最坏的情况下，即，
JA
被指定为设备
焊接采用4层电路板表面贴装封装。
883 （人体）模型。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1.0千伏
*讲
超出上述绝对最大额定值可能会导致perma-
新界东北损坏设备。这是一个压力只有额定值。的功能操作
器件在这些或以上的运作中列出的任何其他条件
本规范的部分将得不到保证。暴露在绝对最大额定值
长时间条件下可能影响器件的可靠性。
订购指南
模型
ADN8830ACP
ADN8830ACP-REEL
ADN8830ACP-REEL7
ADN8830-EVAL
温度范围
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
包装说明
32引脚引脚架构芯片级封装（ LFCSP ）
32引脚引脚架构芯片级封装（ LFCSP ）
32引脚引脚架构芯片级封装（ LFCSP ）
评估板
封装选项
CP-32-1
CP-32-1
CP-32-1
引脚配置
32 NC
31 TEMPOUT
30 AGND
29相
28 SYNCOUT
27软启动
26 FREQ
25 SYNCIN
THERMFAULT 1
THERMIN 2
SD
3
TEMPSET 4
TEMPLOCK 5
NC 6
VREF 7
AVDD 8
销1
指标
ADN8830
顶视图
24 COMPOSC
23 PGND
22 N1
21 P1
20 PVDD
19 OUT A
18 COMPSWIN
17 COMPSWOUT
NC =无连接
小心
ESD （静电放电）敏感器件。静电荷高达4000 V容易
积聚在人体和测试设备，可排出而不被发现。虽然
ADN8830具有专用ESD保护电路，永久性的损害可能对设备产生
受到高能量静电放电。因此，适当的ESD防范措施建议
以避免性能下降或功能丧失。
版本C
OUT B 9
N2 10
P2 11
TEMPCTL 12
COMPFB 13
COMPOUT 14
VLIM 15
VTEC 16
–3–
AD [ ANALOG DEVICES ]
