ADP2325
绝对最大额定值
表2中。
参数
PVIN1 , PVIN2 , EN1 , EN2
SW1,SW2
BST1 , BST2
FB1 , FB2 , SS1 , SS2 , COMP1 , COMP2 ,
PGOOD1 , PGOOD2 , TRK1 , TRK2 , SCFG ,
SYNC , RT , MODE
INTVCC , VDRV , DL1,DL2
PGND到GND
温度范围
工作(结)
存储
焊接条件
等级
0.3 V至+22 V
-1 V至+22 V
V
SW
+ 6 V
0.3 V至6 V
0.3 V至6 V
-0.3 V至+0.3 V
-40 ° C至+ 125°C
-65 ° C至+ 150°C
JEDEC J- STD- 020
数据表
热阻
θ
JA
被指定为最坏的条件下,也就是说,一个设备
焊在电路板的表面贴装封装。
边界条件
θ
JA
使用自然对流在JEDEC的4层测定
板,和露出焊盘焊接到印刷电路
板(PCB)与热过孔。
表3.热阻
套餐类型
32引脚LFCSP_WQ
θ
JA
32.7
单位
° C / W
ESD警告
注意,超出上述绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这是一个应力
只有等级;该器件在这些或任何功能操作
上述其他条件下的作战指示
本规范的部分,是不是暗示。暴露在绝对
最大额定值条件下工作会影响
器件的可靠性。
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