ADSP-BF531/ADSP-BF532/ADSP-BF533
环境条件
以确定该应用程序的结温
印刷电路板的使用：
T
J
=
T
例
+
( Ψ
JT
×
P
D
)
其中：
T
J
=结温（ C）
T
例
=外壳温度（ ℃）按客户的顶部测量
中心包。
Ψ
JT
=从
表33
P
D
=功耗（见
为
的方法来计算P
D
)
值
θ
JA
提供的封装比较和印刷
电路板的设计考虑。
θ
JA
可用于第一
的T近似
J
由等式：
T
J
=
T
A
+
( θ
JA
×
P
D
)
其中：
T
A
=环境温度（℃）
In
表33 ，
气流测量符合JEDEC标
dards JESD51-2和JESD51-6 ，和结对板
测量符合JESD51-8 。结到外壳
测量符合MIL -STD- 883 （方法1012.1 ） 。
所有的测量使用2S2P JEDEC测试板。
热阻
θ
JA
in
表33
其优点有关的数字
到包装性能和电路板在对流envi-
境。
θ
JMA
代表两个下热阻
气流条件。
θ
JB
表示从所提取的热量
板周边。
Ψ
JT
表示之间的相关性
T
J
和T
例
。值
θ
JB
供封装compari-
儿子和印刷电路板的设计考虑。
对于BC- 160封装表33.热特性
参数
θ
JA
θ
JMA
θ
JMA
θ
JB
θ
JC
Ψ
JT
条件
线性0米/秒的风量
1线性米/秒的风量
2线性米/秒的风量
不适用
不适用
线性0米/秒的风量
典型
34.1
30.1
28.8
25.55
8.75
0.13
单位
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
对于B- 169封装表35.热特性
参数
θ
JA
θ
JMA
θ
JMA
θ
JB
θ
JC
Ψ
JT
条件
线性0米/秒的风量
1线性米/秒的风量
2线性米/秒的风量
不适用
不适用
线性0米/秒的风量
典型
28.6
24.6
23.8
21.75
12.7
0.78
单位
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
对于ST- 176-1封装表34.热特性
参数
θ
JA
θ
JMA
θ
JMA
Ψ
JT
Ψ
JT
Ψ
JT
条件
线性0米/秒的风量
1线性米/秒的风量
2线性米/秒的风量
线性0米/秒的风量
1线性米/秒的风量
2线性米/秒的风量
典型
34.9
33.0
32.0
0.50
0.75
1.00
单位
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
第0版|
分页： 56 45 | 2004年3月
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