ADM1032
A
PPLICATIONS信息
因素影响精度
遥感二极管
该ADM1032旨在与衬底的晶体管的工作
内置于处理器的CPU或分立晶体管。子
施特拉特晶体管通常将PNP类型与集
连接到基板上。离散的类型可以是PNP或
NPN晶体管接成二极管（基短路到集电极） 。
如果NPN晶体管被使用时，集电极和基极被连接
到D +和发射极到D 。如果一个PNP晶体管时，该
集电极和基极被连接到D和发射极（D）+ 。
衬底晶体管被发现在一个CPU的数量。为了减少
由于变型中，这些基片和离散的错误
晶体管，许多因素应考虑：
1.理想因子，
n
f
时，晶体管的。理想因子是
从理想的热二极管的偏差的量度
行为。该ADM1032修剪为
n
f
1.008价值。
下列等式可用于计算误差
使用晶体管时，在温度T ℃下引入
谁的
n
f
不等于1.008 。咨询处理器
数据表
n
f
值。
的温度变化。在遥控感应器的情况下，这应该
不会有问题的，因为它要么是在一个衬底晶体管
处理器，或者可以是一个小的封装设备，如SOT-23
放置在靠近它。
芯片上的传感器，但是，往往会远离
处理器，并且将只监视周围环境一般
温度绕包。的热时间常数
的SO-8封装在静止空气中是约140秒，并且如果环境
通过100度迅速改变空气温度，这将需要大约
12分钟（ 5个时间常数）为的结温
ADM1032内的这1度定居。在实践中， ADM1032
包会在电，因此热，与印刷接触
电路板，并且还可以是在强制气流。如何准确
董事会和/或强制气流的温度反映
温度被测定，也会影响精度。
自热，由于消耗在ADM1032或电源
远程传感器，使得该设备或远程的芯片温度
传感器超越环境。然而，通过电流被迫
遥控传感器是如此之小，自热可以忽略不计。在
该ADM1032的情况下，最坏情况下的条件发生时
该装置被转换为每秒16次转换而下沉
以1mA的最大电流
警报
和
THERM
输出。在这种情况下，在该装置的总功耗是
大约11毫瓦。的热阻，
θ
JA
的SO- 8封装的
大约是121 ° C / W 。
在实践中，包装将具有电，因此热
连接到印刷电路板，所以温度上升
由于自热可以忽略不计。
布局的注意事项
∆T =
(
n
自然科学
– 1.008
×
(
273.15
开
+
T
)
1.008
)
这个值可以被写入偏移寄存器，并且是automati-
美云中添加或从温度测量值中减去。
2.某些CPU厂商指定的高和低电流
衬底的晶体管的水平。的高电流电平
在ADM1032 ，我
高
是230 A和低电平电流，
I
低
，为13 A.如果ADM1032当前电平不匹配
的CPU制造商的水平，则有可能成为
要删除一个偏移量。 CPU的数据表会
告知是否该偏移需要被移除，以及如何
计算。这个偏移量可以被编程到偏移
注册。要注意，如果占两个或它是重要
需要更多的偏移，这些偏移的再代数和
必须编程偏移寄存器。
如果分立晶体管被用ADM1032最好使用
精度将通过选择装置根据所述获得
标准如下：
•
基极 - 发射极电压大于0.25 V为6毫安，在最高
工作温度。
•
基极 - 发射极电压小于0.95 V在100毫安，在最低
工作温度。
•
基极电阻小于100
Ω.
•
小的变化在H
FE
（比如50到150） ，用于指示紧
V控制
BE
的特点。
晶体管如2N3904 ， 2N3906或等效采用SOT -23
包是合适的设备使用。
热惯性和自热
数字板可电噪声环境，以及
ADM1032从远程测量非常小的电压
传感器，所以必须小心，以减少噪声引起的
传感器输入。下应采取预防措施：
1.将ADM1032尽可能接近的遥感
二极管。前提是最坏的噪声源，即时钟gen-
erators ，数据/地址总线，和CRT显示器，是可以避免的，这个距离
可以是4至8英寸。
2.将D +和D-跟踪并拢，平行，与
接地保护线的两侧。提供一个接地平面
下如果可能的轨道。
3.使用宽轨，以减少电感和减少噪音
皮卡。 10密轨道的最小宽度和间距是
推荐使用。
GND
10MIL
10MIL
D+
10MIL
10MIL
D–
10MIL
10MIL
GND
10MIL
精度取决于遥感的温度
二极管和/或内部温度传感器处于相同
温度被测量，并且许多因素
可以影响这一点。理想情况下，该传感器应具有良好的热
与该系统的一部分，接触被测量，例如
该处理器。如果不是的话，热惯性引起的质量
传感器将导致滞后于所述传感器的一个响应
第0版
图6.排列信号的曲目
4.尽量减少铜/焊点，其数量
可能会导致热电偶效应。其中，铜/焊点
使用时，请确保它们是同时在D +和D-路径
并在同一温度下进行。
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