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ADG408BR 参数 Datasheet PDF下载

ADG408BR图片预览
型号: ADG408BR
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内容描述: LC2MOS 4- / 8通道高性能模拟多路复用器 [LC2MOS 4-/8-Channel High Performance Analog Multiplexers]
分类和应用: 复用器光电二极管
文件页数/大小: 11 页 / 227 K
品牌: AD [ ANALOG DEVICES ]
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ADG408/ADG409
绝对最大额定值
1
(T
A
= + 25 ° C除非另有说明)
订购信息
V
DD
到V
SS
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .+44 V
V
DD
到GND 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.3 V至+25 V
V
SS
到GND 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 +0.3 V至-25 V
模拟,数字输入
2
. . . . . V
SS
-2 V到V
DD
2 V或20 mA时,
以先到为准科幻RST
连续电流,S或D 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 20毫安
峰值电流,S或D
(脉冲在1毫秒, 10 %占空比最大) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 40毫安
工作温度范围
工业(B版) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -40 ° C至+ 85°C
扩展(T版) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -55 ° C至+ 125°C
存储温度范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -65∞C至+ 150∞C
结温。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 + 150°C
CERDIP封装,功率耗散。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 900毫瓦
θ
JA
,热阻抗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 76 ° C / W
焊接温度,焊接( 10秒) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 + 300℃
塑料封装,功率耗散。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 470毫瓦
θ
JA
,热阻抗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 117 ° C / W
焊接温度,焊接( 10秒) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 + 260℃
TSSOP封装,功率耗散。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 450毫瓦
θ
JA
,热阻抗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 155 ° C / W
θ
JC
,热阻抗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 50 ° C / W
SOIC封装,功率耗散。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 600毫瓦
θ
JA
,热阻抗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 77 ° C / W
焊接温度,焊接
气相(60秒) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 + 215℃
红外( 15秒) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 + 220℃
笔记
1
注意,超出上述绝对最大额定值可能会导致perma-
新界东北损坏设备。这是一个压力只有额定值。的功能操作
器件在这些或以上的运作中列出的任何其他条件
本规范的部分将得不到保证。暴露在绝对最大额定值
长时间条件下可能影响器件的可靠性。只有一个绝对的
最大额定值可在任一时间施加。
2
过压A, EN ,S或D将由内部二极管钳位。电流应
限于给出的最大额定值。
模型
1
ADG408BN
ADG408BR
ADG408BRU
ADG408TQ
ADG409BN
ADG409BR
ADG409TQ
温度范围
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-55 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-55 ° C至+ 125°C
封装选项
2
N-16
R-16A
RU-16
Q-16
N-16
R-16A
Q-16
笔记
1
如需订购MIL -STD - 883 , B类加工零件,添加/ 883B到T级部分
号。
2
N =塑料DIP ; Q = CERDIP ; R = 0.15"小外形集成电路( SOIC ) ;
RU =想想紧缩小型封装( TSSOP ) 。
小心
ESD (静电放电)敏感器件。静电荷高达4000 V容易
积聚在人体和测试设备,可排出而不被发现。
虽然ADG408 / ADG409配备专用ESD保护电路,永久
损害可发生在遇到高能量静电放电设备。因此,
适当的ESD预防措施建议,以避免性能下降或功能丧失。
警告!
ESD敏感器件
–4–
REV 。一