AD96685/AD96687
系统时序图
t
S
t
H
t
PD
- 最小建立时间
- 最小保持时间
- 输入到输出的延迟
t
PD
（ E） - 锁存使能到输出延迟
t
PW
（ E） - 最低锁存使能脉冲宽度
V
OS
V
OD
=输入失调电压
=过驱动电压
DIE布局和机械信息
模具尺寸（ AD96685 ） 。 。 。 。 。 。 。 。 44 50 15 （ ± 2 ）密
垫尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4 4密耳
金属化。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。铝
后盾。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。无
衬底电位。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -V
S
钝化。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。氮氧化物
芯片粘接。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。金共晶
键合线。 。 。 。 。 。 。 。 1.25万，铝;超声波焊接
或者1万，金卡，金丝球焊
模具尺寸（ AD96687 ） 。 。 。 。 。 。 。 。 77 60 15 （ ± 2 ）密
垫尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4 4密耳
金属化。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。铝
后盾。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。无
衬底电位。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -V
S
钝化。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。氮氧化物
芯片粘接。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。金共晶
键合线。 。 。 。 。 。 。 。 1.25万，铝;超声波焊接
或者1万，金卡，金丝球焊
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版本C
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