AD780
绝对最大额定值*
芯片版图
V
IN
到地面。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 36 V
修剪引脚接地。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 36 V
温度引脚接地。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 36 V
功耗（ 25 ° C） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 500毫瓦
储存温度。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -65 ° C至+ 150°C
引线温度（焊接， 10秒） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 300℃
输出保护：输出安全的不确定接地短路
并瞬间短路到V
IN
.
ESD分类。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1级（ 1000 V ）
*注意，超出上述绝对最大额定值可能会导致perma-
新界东北损坏设备。这是一个压力只有额定值。的功能操作
器件在这些或以上任何条件，在操作specifi-表示
阳离子是不是暗示。长期在绝对最大规格为扩展
期间可能会影响器件的可靠性。
引脚配置
8引脚塑料DIP ， SOIC和CERDIP封装
笔记
双方V
OUT
焊盘应连接到输出
模具厚度：
的Analog Devices公司双极骰子的标准厚度是
24 MILS
±
2密耳。
DIE尺寸：
给出的尺寸具有一公差
±
2密耳。
基材：
标准的背侧表面是硅（未镀） 。 ADI公司
不建议黄金支持的骰子对于大多数应用程序。
边缘：
金刚石锯被用来分隔成晶圆裸片，从而提供per-
相垂直边缘中途通过模头。
在对比划线骰子，这种技术提供了一个更均匀的模具形状
和大小。垂直边缘便于处理（如镊子拾取）
而均匀的形状和尺寸，简化基板设计和芯片粘接。
顶面：
模具的标准顶部表面覆盖有一层
玻璃熔封。所有的区域都覆盖除焊盘和划线。
表面金属化：
金属化ADI公司双极骰子是alu-
minum 。最小厚度为10,000A 。
焊盘：
所有的焊盘有4.0密耳6.0密耳的最小尺寸。
钝化窗户有3.6密耳5.6密耳的最小尺寸。
NC
+V
IN
温度
GND
1
2
3
4
NC =无连接
8
2.5 / 3.0V SELECT
（ NC或GND ）
NC
V
OUT
TRIM
AD780
顶视图
（不按比例）
7
6
5
订购指南
初始
错误
5.0毫伏
5.0毫伏
5.0毫伏
1.0毫伏
1.0毫伏
1.0毫伏
1.0毫伏
1.5毫伏
1.5毫伏
模型
AD780AN
AD780AR
AD780AR-REEL7
AD780BN
AD780BR
AD780BR-REEL
AD780BR-REEL7
AD780CR
AD780CR-REEL7
温度
范围
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
温度
系数
7 PPM /°C的
7 PPM /°C的
7 PPM /°C的
为3 ppm /°C的
为3 ppm /°C的
为3 ppm /°C的
为3 ppm /°C的
7 PPM /°C的
7 PPM /°C的
包
选项
塑料DIP
SOIC
SOIC
塑料DIP
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
小心
ESD （静电放电）敏感器件。静电荷高达4000 V容易
积聚在人体和测试设备，可排出而不被发现。
虽然AD780具有专用ESD保护电路，可能永久的损坏
发生在经受高能量静电放电设备。因此，适当的ESD
预防措施建议，以避免性能下降或功能丧失。
警告！
ESD敏感器件
版本B
–3–
AD [ ANALOG DEVICES ]
