AD7705/AD7706
绝对最大额定值*
(T
A
= + 25 ° C除非另有说明）
V
DD
到GND 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -0.3 V至+7 V
模拟输入电压至GND 。 。 。 。 。 。 。 。 0.3 V到V
DD
+ 0.3 V
基准输入电压至GND 。 。 。 。 。 0.3 V到V
DD
+ 0.3 V
数字输入电压至GND 。 。 。 。 。 。 。 。 0.3 V到V
DD
+ 0.3 V
数字输出电压至GND 。 。 。 。 。 。 0.3 V到V
DD
+ 0.3 V
工作温度范围
商业（B版） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -40 ° C至+ 85°C
存储温度范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -65∞C至+ 150∞C
结温。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 + 150°C
塑料DIP封装，功率耗散。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 450毫瓦
θ
JA
热阻抗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 105 ° C / W
焊接温度（焊接， 10秒） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 + 260℃
SOIC封装，功率耗散。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 450毫瓦
θ
JA
热阻抗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 75 ° C / W
焊接温度，焊接
气相（60秒） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 + 215℃
红外（ 15秒） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 + 220℃
SSOP封装，功率耗散。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 450毫瓦
θ
JA
热阻抗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 139 ° C / W
焊接温度，焊接
气相（60秒） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 + 215℃
红外（ 15秒） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 + 220℃
ESD额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 >4000 V
*注意，超出上述绝对最大额定值可能会导致perma-
新界东北损坏设备。这是一个压力只有额定值。的功能操作
器件在这些或以上的任何其他条件，在操作说明
本规范的部分，是不是暗示。暴露在绝对最大额定值
长时间条件下可能影响器件的可靠性。
订购指南
模型
AD7705BN
AD7705BR
AD7705BRU
EVAL-AD7705EB
AD7706BN
AD7706BR
AD7706BRU
EVAL-AD7706EB
V
DD
供应
2.7 V至5.25 V
2.7 V至5.25 V
2.7 V至5.25 V
2.7 V至5.25 V
2.7 V至5.25 V
2.7 V至5.25 V
温度
范围
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
评估板
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
评估板
包
描述
塑料DIP
SOIC
TSSOP
塑料DIP
SOIC
TSSOP
包
选项
N-16
R-16
RU-16
N-16
R-16
RU-16
REV 。一
–5–
AD [ ANALOG DEVICES ]
