AD589–SPECIFICATIONS
（典型值@我
模型
民
输出电压，T
A
= +25°C
输出电压的变化对比
当前
(50
µA–5
毫安）
动态输出阻抗
RMS噪声电压
10赫兹< ˚F < 10千赫
温度COEF网络cient
1
开启建立时间0.1 ％
工作电流
2
工作温度
封装选项
3
金属罐（ H- 02A ）
SOIC （R- 8）的
模型
0.05
0
AD589JH
AD589JR
AD589SH
民
典型值
最大
1.200
1.235
1.250
25
5
+70
0.6
5
100
AD589JH/JR
典型值
最大
1.235
1.250
1.200
IN
= 500 A和T
A
= +25 C除非另有说明）
AD589KH
典型值
最大
1.235
1.250
民
AD589LH
TYP MAX
1.235
1.250
民
AD589MH
TYP MAX
1.235
1.250
单位
V
民
1.200
1.200
1.200
5
2
0.6
5
5
2
0.6
5
50
25
0.05
0
5
+70
AD589KH
0.05
0
AD589LH
25
5
2
0.6
5
25
25
5
+70
0.05
0
5
2
mV
Ω
µV
10
PPM /°C的
µs
5
+70
AD589MH
mA
°C
AD589TH
民
典型值
最大
1.200
1.235
1.250
AD589UH
民
TYP MAX
1.200
1.235
1.250
单位
V
输出电压，T
A
= +25°C
输出电压的变化对比
当前
(50
µA–5
毫安）
动态输出阻抗
RMS噪声电压
10赫兹< ˚F < 10千赫
温度COEF网络cient
1
开启建立时间0.1 ％
工作电流
2
工作温度
封装选项
3
金属罐（ H- 02A ）
SOIC （ SO - 8 ）
5
0.6
5
100
25
0.05
–55
AD589SH
AD589JR
5
+125
0.05
–55
25
2
0.6
5
5
2
0.6
5
50
25
5
+125
AD589TH
0.05
–25
AD589UH
5
2
mV
Ω
µV
25
PPM /°C的
µs
5
+125
mA
°C
笔记
1
请参阅以下页面的温度系数测量方法的解释。
2
低于500的电流，获得最佳的性能
µA.
对于低于200当前操作
µA,
寄生并联电容应限制
20 pF或者提高至1μF 。如果无法避免迷路，工作在500
µA
并建议至少1000 pF的电容并联。
3
H =密封金属罐; SO = SOIC 。
如图规格
粗体
所有生产经营单位在最后的电气测试进行测试。
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
绝对最大额定值
AD589芯片尺寸和焊盘布局
电流。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10毫安
反向电流。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10毫安
功耗
1
。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 125毫瓦
储存温度。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -65 ° C到+ 175℃
工作结温范围。 。 。 。 -55 ° C至+ 150°C
引线温度（焊接， 10秒） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 + 300℃
记
1
绝对最大功耗是由最大电流通过有限
装置。最大额定温度升高时必须计算假设
T
J
≤
150℃，并
θ
JA
= 400 = C / W 。
0.040
(1.016)
0.060
(1.524)
THE AD589可在芯片形成具有完全测试
和有保证的规格。咨询工厂
可用牌号和定价。
–2–
版本B
AD [ ANALOG DEVICES ]
